109 鐵路特考佐級 機械工程 機械製造學大意 考古題詳解

109 年・鐵路特考・佐級・機械工程
試題代碼 機械製造學大意

第 1 題2 分

熱處理爐是一種:

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核心觀念

本題考查加工方法的分類。依加工目的,可將加工方法概分為成形、分割、結合,以及改變材料物理、機械或化學性質等類型。熱處理主要透過加熱、保溫與冷卻,改變材料的組織與性質,通常不以改變工件形狀或尺寸為目的。

解題方法

判斷加工機械的分類時,先看它主要改變工件的哪一項:

  • 改變形狀:成形型加工。
  • 將材料切開或去除:分割型加工。
  • 將零件接合:結合型加工。
  • 改變材料性質:性質改變型加工。

熱處理爐用來進行退火、正火、淬火或回火等熱處理,使材料的硬度、強度、韌性或內部組織發生變化,因此歸入改變物理、機械或化學性質型加工機械。

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第 2 題2 分

切削刀具材料的耐熱溫度,依高低排序,下列何者正確?

①非鐵鑄合金(Nonferrous cast alloy) ②碳化物(Carbide) ③立方晶氮化硼(Cubic boron nitride, cBN)

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核心觀念

本題考的是切削刀具材料在高溫下仍能維持硬度與切削性能的能力,也就是耐熱性(熱硬性)的相對高低。一般而言,刀具材料的耐熱溫度越高,越能在高速切削時抵抗刃口軟化與磨耗。

題目列出的三種材料,耐熱溫度由高至低為:

立方晶氮化硼(cBN)>碳化物(Carbide)>非鐵鑄造合金(Nonferrous cast alloy)\text{立方晶氮化硼(cBN)}>\text{碳化物(Carbide)}>\text{非鐵鑄造合金(Nonferrous cast alloy)}

解題方法

依刀具材料的耐熱性能排序即可。cBN 是高硬度的超硬刀具材料,耐熱性高於一般碳化物刀具;非鐵鑄造合金刀具材料的耐熱性則低於碳化物。因此由高至低排列為:

③>②>①③>②>①

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第 3 題2 分

下列金屬在切削加工時,何者適合使用鑽石刀具?

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核心觀念

本題考查刀具材料與工件材料的適用性。鑽石刀具硬度極高、耐磨性佳,適合切削鋁等非鐵金屬及部分非金屬材料;但不適合切削鐵、鈷、鈦等材料。尤其切削含鐵金屬時,高溫下碳容易向工件擴散,使鑽石刀具快速磨耗。

解題方法

先判斷選項屬於鐵系或非鐵系金屬,再套用鑽石刀具的材料相容性:

  • 鋁為非鐵金屬,鑽石刀具適用。
  • 鈦、鐵、鈷在本題的切削條件與傳統刀具材料判斷下,均不列為鑽石刀具的適用材料。

因此選擇鋁。

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第 4 題2 分

有關車削加工對切削力變化的敘述,下列何者錯誤?

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核心觀念

本題考查車削時切削力與切削條件、刀具幾何形狀的關係。車刀所受切削力常分為主切削力、進給力與背向力;切削力大小會受到未變形切屑截面積、材料性質及刀具幾何等因素影響。

切削深度 apa_p 與進刀量(每轉進給量)ff 增加時,未變形切屑截面積約為 apfa_p f,切削力通常隨之增加。刀鼻圓弧半徑增大,也通常會使切削力增加,尤其會提高背向力。

解題方法

逐項判斷選項所述的變化趨勢。關鍵在於分辨「增加切邊角」對總切削力與「切刃單位長度切削力」的影響:切邊角增大會使切削負荷分布在較長的切刃上,因此單位切刃長度所承受的切削力不會因此增加。

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第 5 題2 分

下列使用磨粒的表面精光作業,何者使用布輪?

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核心觀念

本題考磨粒表面精光作業所使用的工具。四種作業都能改善工件表面,但工具與加工方式不同;其中拋光(Polishing)常使用塗有磨粒的布輪,使布輪高速旋轉並接觸工件,以去除細微凸起、改善表面光澤。

解題方法

依序辨認各作業的主要工具即可:搪光使用搪磨頭與磨條;研光使用研磨盤及研磨劑;超光使用磨石作短行程振動精加工;拋光則以布輪或毛氈輪配合磨料進行表面精光。題目問「何者使用布輪」,對應拋光。

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第 6 題2 分

下列刀具,何者應用於立式銑床上銑削 T 形槽的明槽(直槽)?

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核心觀念

本題考查銑削 T 形槽的加工順序與刀具用途。T 形槽通常分兩步加工:先以端銑刀在工件上銑出上方的明槽(直槽),再換裝 T 形槽銑刀,銑出下方橫向擴大的槽部。

解題方法

題目問的是加工 T 形槽的「明槽(直槽)」,也就是 T 形槽上方較窄、開口於工件表面的直槽。判斷時先區分「先加工的直槽」與「後加工的 T 形槽底部」:直槽使用一般立銑刀具中的端銑刀;底部的橫向擴槽才使用 T 形槽銑刀。因此應選端銑刀。

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第 7 題2 分

有關金屬切削所用捨棄式刀片材料,下列何者錯誤?

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核心觀念

本題考查捨棄式刀片材料的硬度、製造方式,以及適用的切削條件。常見材料包括碳化鎢、立方晶氮化硼(cBN)及多晶鑽石(PCD)。選材時除了硬度,也須考量韌性、耐磨性、工件材料與切削負荷;硬度高不代表適合重切削。

解題方法

逐項判斷材料特性與敘述是否相符。碳化鎢刀片可由粉末冶金製成;cBN 刀片可採表面鍍層改善耐磨或抗磨耗性能。多晶鑽石刀片雖然硬度與耐磨性高,但韌性較低,較適合非鐵金屬、複合材料等材料的高速精加工,通常不適合重切削。因此錯誤敘述為(D)。

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第 8 題2 分

有關金屬搪孔(Boring)加工法敘述,下列何者錯誤?

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核心觀念

搪孔(Boring)是利用單刃刀具切削既有孔洞,以修正孔徑、改善孔的圓度與軸線位置,或擴大內孔的加工方法。依機床型式可分為立式搪孔與臥式搪孔;加工時由工件或刀具旋轉,另一方作進給,具體運動方式取決於搪床配置。

解題方法

先辨認搪孔的特徵:它通常使用單刃刀具加工既有孔洞,且能處理較大直徑的內孔。再檢查各選項是否把搪孔的刀具或運動方式描述錯誤。A 將刀具說成「單刃多點」,與搪孔使用單刃刀具的特徵不符,因此是錯誤敘述。

選項分析

  • (A) 錯誤。 搪孔通常使用單刃刀具;單刃刀具只有一個主要切削刃,不能稱為「多點刀具」。此外,搪孔的旋轉者會依搪床型式而異:可由工件旋轉,也可由刀具旋轉。
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第 9 題2 分

有關工具機(Machine tool)敘述,下列何者錯誤?

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核心觀念

本題考查不同工具機的典型加工方式,以及齒輪插齒機的機械配置。判斷時要分清楚「工具機能做哪些加工」與「加工機的常見型式」:

  • 龍門銑床適合加工大型工件的平面。
  • 車床可利用刀具與工件的相對運動車削螺紋。
  • 立式銑床可裝夾鑽頭,進行鑽孔。
  • 插齒機以往復直線運動的插齒刀加工齒輪,常見為立式配置。

解題方法

逐項比對各工具機的典型用途與結構。前三項描述的都是常見加工能力;第(D)項把插齒機說成「通常為臥式加工」,與其常見的立式配置不符,因此為錯誤敘述。

選項分析

(A)正確。 龍門銑床具有門形床身與較大的工作台,適合加工大型工件,也常用於大面積基準平面的銑削。

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第 10 題2 分

有關砂紙所用的磨料或磨粒(Abrasive grits)敘述,下列何者錯誤?

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核心觀念

本題考砂紙磨料的粒度表示方式、粒徑分布,以及磨粒形狀與製程的關係。砂紙上的磨粒通常依粒徑分級;採用篩網分級時,網目號數代表單位長度內的篩孔數,網目數越大,篩孔越小,因此能通過的磨粒也越細。

解題方法

先掌握篩網網目號數與篩孔大小的反向關係:網目數增加,篩孔尺寸減小,所篩出的磨粒粒徑也較小。再據此判斷選項(B)。其餘敘述則對照磨粒分級、粒徑分布與製程對形狀的影響。

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第 11 題2 分

有關軌道車輛之軌道磨軌方法,一般是用成型砂輪對磨耗的軌道進行修整,下列敘述何者正確?

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核心觀念

本題考辨軌道磨軌加工的方式,以及磨削、車削、拋光與研光的差異。題幹指出使用「成型砂輪」修整磨耗的軌道;砂輪是固定磨粒工具,因此此加工屬於固定磨料的磨削(Grinding)。

解題方法

判斷加工類型時,先看工具與磨粒如何作用:

  • 砂輪把磨粒固定在結合劑中,砂輪旋轉並切除工件表面材料,屬於磨削。
  • 游離磨料則是磨粒未固定於砂輪等工具上,常見於拋光與研光。
  • 車削以車刀切削工件,與砂輪磨削不同。

因此,題幹所述以成型砂輪修整軌道,符合固定磨料磨削的特徵。

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第 12 題2 分

有關印刷電路板(Printed circuit board, PCB)鑽孔(Drilling)加工說明,下列何者正確?

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核心觀念

本題考印刷電路板(PCB)的基材構造,以及 PCB 鑽孔所用的刀具。常見 PCB 基材是以塑膠樹脂為基體、加入玻璃纖維補強,再於表面覆銅箔;例如常見的 FR-4 材料。鑽孔時須穿過銅層與含玻璃纖維的基材,玻璃纖維具磨耗性,因此 PCB 鑽孔常採用耐磨的鑽石鑽頭。

解題方法

先辨認 PCB 的基材:它不是銅板、鋁合金板或玻璃板,而是以塑膠樹脂為基體並添加玻璃纖維,再覆以銅層。接著比對刀具:本題選項中,符合此基材構成且搭配鑽石鑽頭的是 (C)。

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第 13 題2 分

古人以銅為鏡,有關銅金屬鏡面加工敘述,下列何者錯誤?

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核心觀念

本題考查鏡面加工的加工順序、平坦度與表面粗糙度。鏡面加工須同時控制:

  • 平坦度:表面整體形狀與平面程度,屬於形狀公差的概念。
  • 表面粗糙度:表面微觀起伏程度,常以算術平均粗糙度 RaRa 表示。

兩者是不同尺度的品質要求:先使工件達到所需的平坦度,再進行精細拋光,以降低表面粗糙度。

解題方法

先判斷各選項描述的是加工順序、可用製程,還是品質要求。關鍵在於:拋光主要改善微觀表面粗糙度,不能取代平坦化;若先拋光、後平坦化,後續加工會破壞已完成的鏡面。

因此,將「先鏡面拋光,再平坦化」與一般鏡面加工的合理順序比較,即可找出錯誤敘述。

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第 14 題2 分

有關 NC/CNC 自動化相關製程敘述,下列何者錯誤?

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核心觀念

本題考數值控制工具機的軸數,以及不同軸數對加工形狀的能力:

  • NC 是數值控制,依預先編製的指令控制工具機;CNC 則由電腦執行數值控制。
  • 車床常以工件旋轉軸為 ZZ 軸、刀具橫向進給軸為 XX 軸,因此一般是 XX-ZZ 兩軸加工。
  • 銑床的「軸數」表示可控制的直線軸與旋轉軸數;「同動」是指多軸可在加工時同步運動。
  • 2.5 軸加工通常是在固定高度平面進行 XX-YY 連續運動,並以 ZZ 軸分層進退刀;這與三個直線軸能同時連續插補的 33 軸加工不同。

解題方法

逐項判斷各類工具機的典型軸數與加工能力。關鍵是辨別 2.52.5 軸與 33 軸加工:2.52.5 軸能加工平面輪廓、階梯或分層特徵,但不能靠一般 2.52.5 軸路徑直接完成具有連續空間曲率的自由曲面。因此,宣稱 2.52.5 軸 CNC 銑床可進行自由曲面加工的 (B) 錯誤。

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第 15 題2 分

下列鑄造法,何者可以不用砂心仍能鑄出空心鑄件?

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核心觀念

本題考各種鑄造法的成形方式,以及鑄出空心鑄件時是否需要砂心。砂心用來在鑄件內部形成空腔;瀝鑄法則利用金屬液凝固後仍未凝固的部分可以倒出,直接留下中空內部,因此不必使用砂心。

解題方法

判斷重點是鑄件內部空腔如何形成:若靠砂心占據預定空腔位置,就需要砂心;若靠控制金屬液凝固、再倒出未凝固金屬來形成空腔,便可不用砂心。瀝鑄法屬於後者。

選項分析

  • (A) 瀝鑄法:正確。 將熔融金屬注入鑄模,待模壁附近凝固成殼後,倒出尚未凝固的金屬,便能形成空心鑄件,不需砂心。
  • **(B) 真空鑄造法:錯誤。
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第 16 題2 分

對鑄造模型製作時有關拔模裕度的敘述,下列何者錯誤?

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核心觀念

本題考「拔模裕度」:模型從砂模中取出時,為避免刮壞型腔,模型垂直於分模面的側壁須做成略微斜錐形,這個斜度稱為拔模裕度。它不是鑄件的尺寸收縮補正,而是讓模型容易脫模的設計。

拔模裕度通常以角度表示,大小會受模型材質、鑄件尺寸、型腔位置(內孔或外形)及造模方式影響。木模型容易磨損、表面粗糙,且尺寸較易受濕度影響,通常需要較大的拔模裕度;內孔型腔較難取出模型,也通常需要比外形更大的裕度。

解題方法

逐項判斷各敘述是否符合一般砂模鑄造的模型設計原則。本題官方答案為 B,關鍵在於:蠟模型的拔模裕度通常小於木模型,而不是大於木模型。

選項分析

(A) 木模型的拔模裕度較金屬模型為大:正確。 木模型容易磨耗、表面較不平整,且可能因吸濕而變形;相較之下,金屬模型表面較光滑、尺寸穩定,因此木模型通常須採用較大的拔模裕度,才能順利脫模並維持型腔完整。

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第 17 題2 分

有關常見的鑄造用金屬熔點敘述,下列何者正確?

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核心觀念

本題考常見鑄造金屬與合金的熔點高低。純金屬有固定熔點;合金則因成分不同,熔化時常有一段熔化溫度範圍。比較時應以常見鑄造材料的典型熔化溫度為依據。

常見數值約為:鉛 327∘C327^\circ\text{C}、黃金 1,064∘C1,064^\circ\text{C}、銀 962∘C962^\circ\text{C}、黃銅約 900∼950∘C900\sim 950^\circ\text{C}、青銅約 900∼1,050∘C900\sim 1,050^\circ\text{C}、鑄鐵約 1,150∼1,250∘C1,150\sim 1,250^\circ\text{C}、鈦合金通常高於 1,600∘C1,600^\circ\text{C}。合金的實際數值會隨成分而變動。

解題方法

將各選項所比較的材料按典型熔化溫度排序即可。鑄鐵的熔化溫度通常高於黃銅,因此「鑄鐵熔點比黃銅高」符合常見鑄造材料的比較結果。

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第 18 題2 分

有關翻砂鑄造(Sand casting)之砂模敘述,下列何者錯誤?

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核心觀念

本題考查翻砂鑄造中砂模各組成與輔助構件的功能,尤其要分辨負責導入金屬液、補充凝固收縮金屬液,以及支撐砂心的構件。

解題方法

逐一比對各構件的名稱與主要功能:

  • **樣模(Pattern)**用來形成鑄件外形或砂模型腔。
  • **冒口(Riser)**在鑄件凝固時補充金屬液,以減少縮孔、縮鬆等缺陷。
  • **流道(Runner)**是澆注系統中的通道,用來將金屬液導送至內澆口與型腔。
  • **心型撐(Chaplet)**用來支撐砂心,避免砂心在澆注時移位或浮起。

據此判斷,將流道說成主要用來保持鑄件溫度,與其實際功能不符。

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第 19 題2 分

有關常見的精密鑄造法敘述,下列何者錯誤?

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核心觀念

本題考脫蠟鑄造法與陶瓷殼模鑄造法的製程特性、適用材料及典型產品。判斷關鍵是:脫蠟鑄造以可熔除的蠟樣形成鑄件空腔,蠟樣不必從模具中拔出,因此不需要拔模斜度。

解題方法

逐一核對各選項是否符合製程特性:

  • 若模型必須從模具中取出,才需要考慮拔模斜度。
  • 脫蠟鑄造的蠟樣會在製程中熔除,不靠拔模方式取出。
  • 陶瓷殼模具有耐高溫特性,可用於高溫合金及形狀複雜的渦輪葉片。

因此,敘述脫蠟鑄造的蠟樣模須預留拔模裕度者,與其製程原理不符。

選項分析

(A) 脫蠟鑄造法蠟樣模須預留拔模裕度:錯誤。 脫蠟鑄造先製作蠟樣,再於蠟樣外形成耐火殼模;之後加熱使蠟熔出,留下鑄件所需的空腔。

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第 20 題2 分

有關常見的壓鑄法(Die casting)敘述,下列何者錯誤?

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核心觀念

本題考熱室壓鑄與冷室壓鑄的差異,關鍵在於合金熔點及熔湯是否適合長時間接觸壓鑄機的射出機構。

  • 熱室壓鑄:射出機構浸在熔湯中,適合熔點較低、對機件侵蝕較小的合金,常見如鋅、錫、鉛及部分鎂合金。
  • 冷室壓鑄:熔湯先在獨立爐中熔化,再舀入射料室射出,適合熔點較高或容易侵蝕熱室機件的合金,常見如鋁、銅合金。

解題方法

逐一判斷各選項所述的合金與壓鑄方式是否相配。低熔點合金對應熱室法;鋁合金及銅合金等較高熔點合金,通常對應冷室法。找出把材料與製程配錯的敘述,即為錯誤選項。

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第 21 題2 分

有關金屬塑性加工的描述,下列何者錯誤?

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核心觀念

本題考查金屬冷作與熱作的差異,以及影響再結晶溫度的因素。

冷作是在再結晶溫度以下進行塑性加工。冷作會使金屬產生加工硬化,累積的變形能可促進再結晶,因此冷作量愈大,再結晶溫度通常愈低。此外,冷作前晶粒愈細,再結晶溫度通常也愈低。

解題方法

逐項比對冷作、熱作的定義,以及冷作量和晶粒尺度對再結晶溫度的影響。選項若把影響方向說反,即為錯誤敘述。

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第 22 題2 分

有關金屬冷作加工的描述,下列何者錯誤?

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核心觀念

金屬在再結晶溫度以下進行塑性變形,稱為冷作加工。冷作會增加位錯密度,使材料產生加工硬化:強度與硬度上升,延展性與後續塑性加工能力下降;同時也可能留下殘留應力。

弛力退火是將材料加熱至適當溫度並保溫,使殘留應力降低,通常不以消除加工硬化、恢復延展性為主要目的。若要恢復冷作後的延展性與塑性加工能力,通常須採用再結晶退火。

解題方法

逐項對照冷作的典型效果,以及弛力退火的目的。冷作後硬度增加、延展性降低,都是加工硬化的結果;弛力退火主要用來降低殘留應力,不能因此直接推論材料更適合後續冷作。依題目指定的官方答案,錯誤敘述為 D。

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第 23 題2 分

有關鍛造製程的敘述,下列何者正確?

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核心觀念

本題考查開模鍛造與閉模鍛造的製程差異。開模鍛造又稱自由鍛造,工件置於上下平砧或簡單模具間,金屬可向模具未限制的方向流動;因此鍛件形狀主要仰賴鍛工控制,對操作技術要求較高。閉模鍛造則以具有型腔的模具限制金屬流動,使工件逐步充滿模穴。

解題方法

先比較兩種鍛造的模具限制程度:開模鍛造限制少、形狀控制較倚賴人工;閉模鍛造由模穴塑造外形,尺寸與形狀較容易重複控制。再判斷各選項對模具接觸、氧化皮及設備的描述是否符合其製程特性。

選項分析

  • (A) 正確。 開模鍛造沒有完整型腔約束金屬流動,鍛工須控制工件的位置、變形量與形狀,對人工技術的要求通常高於閉模鍛造。
  • **(B) 錯誤。
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第 24 題2 分

建築用之鋼筋係以何者加工而成?

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核心觀念

本題考查金屬加工方法與產品用途的配對。建築用鋼筋是由鋼胚經熱加工製成的長條形鋼材,主要採用滾軋(Rolling)。滾軋是讓金屬通過旋轉中的輥輪,藉輥輪施加壓力,使材料厚度或截面形狀逐步改變。

解題方法

先依產品特徵判斷加工方式:鋼筋是大量生產的長條鋼材,製程須能連續加工、控制截面尺寸,並可製出肋紋等形狀。熱鋼胚通過具有相應溝槽的軋輥後,可成形為鋼筋,因此選滾軋。

選項分析

  • **(A) 擠製(Extrusion)錯誤:**材料受壓後通過模孔成形,常用於製作具有固定截面的長條產品,例如鋁型材;不是建築鋼筋的典型製程。
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第 25 題2 分

下列塑性加工法,何者不適合無縫管加工?

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核心觀念

本題考查無縫管的塑性加工方法。無縫管由實心圓棒或圓胚加工出中空管坯,再經延伸、減徑或定徑等工序製成。常見方法包括穿孔法、斜滾軋、管子擠製法及引伸法;其中,引伸法可用來加工既有的空心管坯。

斜滾軋常見於無縫管製程中的旋轉穿孔,但本題官方答案將選項中的「斜滾軋」視為不適合無縫管加工的方法。判斷時須依題目所採用的加工法分類,與「斜滾軋式穿孔」的製程名稱區分。

解題方法

先辨別各選項是否為無縫管的典型加工方法:穿孔法可使實心胚料形成中心孔;管子擠製可將金屬胚料擠過模具形成管材;引伸可使空心管坯通過模具縮徑、延長。依本題官方答案採用的分類,斜滾軋不列為適合無縫管加工的方法,因此選 (B)。

選項分析

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第 26 題2 分

有關金屬成形加工之鍛造(Forging)方法敘述,下列何者錯誤?

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核心觀念

本題考鍛造的基本用途與製程限制。鍛造是以壓力使金屬產生塑性變形,常用來製作刀具、螺栓等零件;熱鍛可使材料較容易變形,冷鍛則常用模具控制形狀與尺寸。判斷關鍵在於:機車引擎的汽缸缸體通常以鑄造製作,不是熱鍛的典型產品。

解題方法

逐項判斷各產品是否符合鍛造的常見用途與製程特性。特別留意「熱鍛可以製作」與「熱鍛可以完成製作」的差別:汽缸缸體形狀複雜,題目所述以熱鍛完成製作並不符合一般製造方法,因此選 B。

選項分析

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第 27 題2 分

有關金屬成形加工之線抽拉(Wire drawing)方法敘述,下列何者錯誤?

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核心觀念

線抽拉(Wire drawing)是利用外力將金屬材料拉過眼模(模孔),使材料截面積減小、長度增加的金屬成形加工。材料受到拉應力,屬於拉拔加工,不是由模具推擠材料的推力式加工。

線材通常以多道次加工逐步減徑;每道次通過眼模後,線徑變小。細線加工可使用多段眼模,常見產品包括機車剎車線及鋼琴線。

解題方法

先辨別線抽拉的受力方式:線材由牽引力拉過眼模,故屬拉力式加工。再檢視各選項是否符合其加工原理與用途。將線抽拉說成「推力式加工」的選項,與其基本定義相反。

選項分析

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第 28 題2 分

有關金屬成形加工之擠製(Extrusion)方法敘述,下列何者錯誤?

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核心觀念

本題考擠製的基本分類、受力特性與常見產品。擠製是將金屬坯料置於容器內,施加壓力使其通過模具孔,形成具有固定截面形狀的長材。依金屬流動方向與沖頭運動方向,可分為直接擠製與間接擠製。

直接擠製時,金屬流動方向與沖頭前進方向相同;坯料會沿容器壁滑動,因此摩擦阻力較大。間接擠製時,模具設於中空沖頭上,金屬流動方向與沖頭前進方向相反;坯料與容器壁間的相對滑動較少,擠製力通常較小且較均勻。

解題方法

先判斷各選項所述產品是否適合以擠製製造,再核對所列擠製方式。擠製擅長生產長度方向截面固定的產品,例如鋁門窗型材與散熱片;自行車菱形車架則是由多支管材組成的結構件,不是間接擠製的典型產品。

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第 29 題2 分

有關氧乙炔氣體切割鋼板的敘述,下列何者錯誤?

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核心觀念

氧乙炔氣體切割鋼板,是利用預熱火焰將鋼材加熱至燃燒溫度,再由切割氧流使鋼材氧化燃燒,並將生成的氧化物吹離,形成切割縫。切割作用的關鍵是鋼材在氧氣中的氧化反應,不是單靠火焰把鋼板熔化。

切割火嘴通常有不同通道:外側噴出氧乙炔混合氣作預熱,中心孔則噴出高壓純氧作切割。鋼板越厚,通常需要提高切割氧的壓力與流量。

解題方法

先辨認題目描述的切割原理:若把氧乙炔火焰說成「熔融鋼板」,就把切割和一般熔化加工混為一談。再檢查火嘴氣流配置與厚度對切割氧的需求,即可判斷各選項。

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第 30 題2 分

有關電銲用塗料銲條上銲劑塗層的功能敘述,下列何者錯誤?

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核心觀念

本題考查塗料銲條上銲劑塗層的功能。塗層受熱後可分解或熔融,協助保護熔池、穩定電弧、減少飛濺,並藉由造渣作用吸收或排除氧化物等雜質。它的功能不是增加電弧長度。

解題方法

逐項判斷各敘述是否符合銲劑塗層的作用。尤其要區分「穩定電弧」與「增加電弧長度」:塗層可改善電弧穩定性與銲接品質,但不會以增加電弧長度作為功能。

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第 31 題2 分

有關電子束銲接(Electron beam welding)的敘述,下列何者錯誤?

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核心觀念

本題考電子束銲接的熱源、作業環境與安全特性。電子束銲接利用高速電子撞擊銲件,使電子的動能轉換為熱能,讓接合處局部熔融。其加工通常在真空環境中進行,以避免電子束受到氣體分子散射,並維持束流穩定。

解題方法

逐項辨認電子束銲接的基本原理與環境需求。選項中若將作業環境說成充入氧氣,便與電子束銲接通常採真空的特性相違;氧氣也不會用來提高銲道深寬比。因此錯誤選項為 (C)。

選項分析

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第 32 題2 分

有關特殊銲接法的敘述,下列何者錯誤?

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核心觀念

本題考特殊銲接法的基本原理與工件配置,重點是分辨摩擦銲接、摩擦攪拌銲、爆炸銲接與擴散銲接各自如何形成接合。

解題方法

逐項比對各銲接法的典型特徵:摩擦銲接靠接合面相對運動生熱;摩擦攪拌銲以旋轉工具攪拌材料;爆炸銲接利用覆面材高速撞擊母材;擴散銲接則在加熱、加壓及受控環境下,使接合面原子互相擴散。題目中把摩擦銲接描述成「往復位移」,混淆了摩擦銲接與線性往復摩擦銲接的說法。

選項分析

(A) 錯誤。 一般摩擦銲接(Friction welding)是使一工件旋轉,另一工件固定或相對運動,並施加軸向壓力,使接合面因摩擦升溫;達到適當溫度後停止相對運動,再以頂鍛壓力完成接合。選項所說的「往復位移」是線性摩擦銲接的運動方式,不能當作一般摩擦銲接的典型定義。

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第 33 題2 分

有關金屬的硬銲和軟銲(Brazing and Soldering)加工方法敘述,下列何者錯誤?

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核心觀念

本題考查硬銲與軟銲的分類,關鍵在於銲料的熔點及接合時是否熔化母材:

  • 硬銲(brazing):銲料熔點通常高於 450∘C450^\circ\mathrm{C};接合時熔化銲料、但不熔化母材。
  • 軟銲(soldering):銲料熔點低於 450∘C450^\circ\mathrm{C};同樣不熔化母材,常用於電子零件接合。
  • 電弧銲則是熔接的一種,利用電弧熱源熔化母材形成接合,與硬銲、軟銲的分類不同。

解題方法

先用 450∘C450^\circ\mathrm{C} 區分硬銲與軟銲,再檢查各選項是否把銲接方法歸入正確類別。硬銲與軟銲都以熔化銲料、母材不熔化為基本特徵;若說軟銲屬於電弧銲,便混淆了銲接製程分類。

選項分析

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第 34 題2 分

有關非傳統加工方法敘述,下列何者錯誤?

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核心觀念

本題考非傳統加工方法依主要能量來源所作的分類:

  • 機械能量法:利用工具或加工介質的機械作用移除材料,例如超音波加工、水刀加工。
  • 熱能法:利用熱源使材料熔化、汽化或局部軟化,例如雷射加工、放電加工。
  • 電化學能量法:利用電解作用溶解除去工件材料,例如電化學加工(ECM)。

解題方法

逐項辨認加工時直接造成材料移除或接合的能量來源。尤其要分清楚「放電加工」與「電化學加工」:前者靠電極間放電產生高溫,後者靠電解反應溶解金屬。

選項分析

(A) 超音波加工屬於機械能量法:正確。 超音波加工以振動工具帶動磨粒,使磨粒反覆撞擊、刮削工件表面而去除材料,主要作用是機械衝擊與磨耗,因此歸類為機械能量法。

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第 35 題2 分

有關量具應用的敘述,下列何者錯誤?

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核心觀念

本題考查量具的用途,以及量具能否直接評定某一幾何或表面性質。表面粗糙度是工件表面微觀起伏的特性;槓桿指示器主要用來比較位移或檢查尺寸、形狀與位置誤差,不能直接測定表面粗糙度。

解題方法

逐項核對量具的典型用途,找出用途描述不符者。判斷關鍵在於區分「量測表面微觀粗糙度」與「檢查工件位移或幾何誤差」:前者須使用表面粗糙度儀等專用儀器;指示器的測頭讀值不足以評定表面粗糙度。

選項分析

(A) 正確。 塊規組合時以最少塊數為原則,以減少各塊尺寸公差累積及接觸面數量,降低組合誤差。

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第 36 題2 分

下列金屬平板沖壓加工所需的沖模(Die),何者應以橡膠為其材料?

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核心觀念

本題考查金屬板材沖壓時,沖模材料與加工方法的搭配。一般沖模由凸模與凹模組成;但在橡膠模沖壓中,橡膠可作為柔性模具元件,利用受壓變形將板材推向成形面,適用於板材的成形加工。

解題方法

先辨認題目所問的「以橡膠為材料的沖模」屬於哪一類加工。橡膠模具有柔軟、可變形的特性,可對板材施加均勻壓力,使板材貼合模面以形成所需形狀;這種用途對應一般分類中的成形(Forming),因此選(C)。

選項分析

  • **(A) 下料(Blanking)錯誤:**下料是沿封閉輪廓剪切板材,取得所需外形的坯料,通常使用具有切刃的剛性凸模與凹模;橡膠不適合作為此類剪切模具的主要材料。
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第 37 題2 分

有關尺寸量測敘述,下列何者錯誤?

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核心觀念

本題考尺寸量測與尺寸公差的基本名詞:準度(Accuracy)、精度(Precision)、裕度(Allowance)及公差(Tolerance)。

  • 準度:量測結果的平均值與目標值(真值或指定值)接近的程度。
  • 精度:重複量測結果彼此接近、分布集中的程度。
  • 裕度:配合件之間的間隙或干涉量,依配合型式可為正值、零或負值。
  • 公差:尺寸允許變動的範圍,即最大極限尺寸與最小極限尺寸之差。

解題方法

逐項對照名詞定義,特別留意「裕度」是否只能是正值。間隙配合的裕度為正;過盈配合則以負值表示干涉量,因此裕度並非只有正值。這使選項(C)的敘述錯誤。

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第 38 題2 分

有關表面處理(Surface treatment)方法敘述,下列何者錯誤?

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核心觀念

本題考查表面處理的作用與適用條件。電鍍是在工件表面形成金屬鍍層,通常以工件作為陰極、待鍍金屬作為陽極或由電鍍液提供金屬離子,藉電流使金屬沉積;因此工件須能導電,電鍍液也須能傳導離子。噴砂則利用高速噴射的磨料清理表面,可去除氧化皮、污物,也能清除鑄件毛邊。

滲碳是將低碳鋼或低碳合金鋼加熱於含碳介質中,使碳原子擴散進入工件表層,再經淬火等熱處理提高表面硬度。其典型效果是「表面硬、核心保持較韌」,不會以增加核心硬度為目的。

解題方法

逐項判斷各方法的必要條件與主要效果。前三項分別檢查電鍍對工件與電鍍液的要求,以及噴砂能否去除毛邊;最後一項則辨認滲碳的硬化位置。滲碳主要改變表層含碳量,因此聲稱它能增加工件核心硬度的敘述錯誤。

選項分析

(A) 電鍍只適用於導電工件:正確。 一般電鍍須讓工件作為電路中的電極,電流才能使金屬離子在表面還原沉積。因此,工件本身須導電;

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第 39 題2 分

有關非傳統加工之雷射加工(Laser machining)敘述,下列何者錯誤?

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核心觀念

本題考查雷射加工對工件材料的適用性,以及雷射輸出的波形分類。雷射加工利用聚焦後的高能量密度光束,使材料局部快速升溫,進而熔融、汽化或剝除材料。加工能量由光束傳遞,不需要工件導電,因此可加工導電與非導電材料;實際效果則會受材料對雷射波長的吸收率等性質影響。

雷射輸出可分為連續波(continuous wave, CW)與脈衝波(pulsed wave)。皮秒與飛秒是脈衝持續時間的尺度,分別為 10−1210^{-12} 秒與 10−1510^{-15} 秒,屬超短脈衝雷射。

解題方法

先判斷雷射加工是否必須依靠工件導電來傳遞加工能量,再辨認各雷射種類的輸出波形。雷射以光能作用於材料,和電火花加工須以導電工件形成放電迴路的條件不同;因此「只適用於導電工件」的敘述錯誤。

選項分析

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第 40 題2 分

有關半導體積體電路(IC)製程敘述,下列何者錯誤?

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核心觀念

本題考查積體電路(IC)製程中,光微影、光阻、蝕刻與封裝的基本功能。判斷關鍵是區分晶圓上的電路圖案形成流程,與晶片完成後的封裝組裝流程。

解題方法

逐項核對各製程的功能:

  1. 光微影將電路圖案轉移到晶圓表面。
  2. 光阻依曝光後的溶解特性分為正光阻與負光阻。
  3. 蝕刻移除未受保護或不需要的材料。
  4. 封裝負責保護晶片、提供電性連接與機械支撐;題目若把它說成「用金屬材料將 IC 線路固定在導線架上」,便混淆了封裝與晶片黏著、打線等組裝步驟,也誤述了固定對象。

選項分析

(A) 正確。 光微影(Lithography)利用光罩與曝光等方式,將微細電路圖案轉移至晶圓上的光阻層,是製作微小線寬與電路圖案的關鍵製程。嚴格來說,光微影的主要功能是「圖案轉移」,並非直接把既有線路縮小;但題目所稱「線路縮小的關鍵製程」是指其在微細化製程中的重要性,依本題命題意旨判定為正確。

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