112 高普考高考三級 化學工程 輸送現象與單元操作 考古題詳解
第 一 題25 分
若有一平滑水平管子,其直徑為 、長度為 ,內有流量為 的水通過,請計算其產生壓力降(pressure drop)為多少 ?
已知在紊流下摩擦係數(Fanning friction factor, )為:
且水動黏度 ,水密度 。
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核心觀念
本題評量管內不可壓縮流體於紊流流動時之摩擦壓力降計算,以及**英制工程單位系統(English Engineering Units)**之轉換與應用。核心公式與定義包含:
- 平均流速(Average Velocity):
- 雷諾數(Reynolds Number, ): 利用動黏度(Kinematic Viscosity, )表示:
- 凡寧摩擦係數(Fanning Friction Factor, )與壓力降()關係式: 依據管內流體之動能損失與管壁剪應力平衡,凡寧壓力降公式為: 其中英制重力換算常數 。
解題方法
- 統一時間單位並求流速:將體積流量由 換算為 ,除以管截面積求得管內水之平均流速 。
- 計算雷諾數與摩擦係數:代入動黏度求出 ,確認為高度紊流()後,代入題目給定之經驗公式 求得 Fanning 摩擦係數 。
- 計算壓力降並轉換單位:代入 Fanning 摩擦壓力降公式求得 (),最後除以 換算為題目要求的 ()。
詳細計算步驟
步驟一:計算管截面積與平均流速
管徑 ,管截面積 為:
體積流量 換算至秒制:
管內平均流速 為:
步驟二:計算雷諾數()與摩擦係數()
代入水之動黏度 :
第 二 題25 分
一般人平時講話、唱歌、咳嗽,甚至呼吸,就會釋放出許多 微米以下的氣膠。當一感染者呼氣時,病毒就可透過呼氣將氣膠釋放到環境中。為了解氣膠的所謂「懸浮」,假設一個 微米球型液滴的氣膠在 的靜滯空間自由下沉,請利用力平衡與下列資訊,算出氣膠的終端速度,以及此時作用於氣膠的拖曳阻力。(25 分)
氣膠:密度 。
空氣:密度 ,黏度 ,at 。
提示:若拖曳係數()的範圍可用 來估算,則:
| – | ||
| – | ||
| – |
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核心觀念
本題屬於單元操作與輸送現象中「流體力學——粒子流體力學(Particle-Fluid Dynamics)」的經典題型,核心評量重點包含:
- 單一粒子在流體中沉降之受力平衡:當粒子達到終端速度(Terminal Velocity, )時,重力(Gravity force, )、浮力(Buoyancy force, )與拖曳阻力(Drag force, )達到動態平衡(合力為零,加速度為零)。
- 拖曳係數(Drag Coefficient, )與雷諾數()分區:
- 史托克定律區(Stokes' Law regime, ):(對應題給 )。
- 過渡區(Intermediate regime, ):。
- 牛頓定律區(Newton's Law regime, ):。
- 終端速度之求解與雷諾數驗證:先假設粒子落於某一流動區間(微米級氣膠通常為層流 Stokes 區),推導並計算出 後,必須回代計算雷諾數,確認落於該區間內以完備論證。
解題方法與完整推導
(一) 作用於氣膠之拖曳阻力(Drag Force, )
微粒為直徑 之圓球,在重力場 中自由下沉。當粒子達到終端速度 時,加速度 ,受力達到靜平衡:
其中:
- 氣膠體積:
- 重力:
- 浮力:
因此,達到終端速度時的拖曳阻力 為:
代入題給已知數據(取重力加速度 ):
- 氣膠密度
- 空氣密度
- 氣膠直徑
(若取 ,則 )
(二) 氣膠終端速度(Terminal Velocity, )推導
流體施於球體之拖曳阻力定義式為: 其中 為球體在流動方向上的投影面積。
將 定義式與力平衡式聯立:
流動區間假設與驗證: 氣膠粒徑僅為 ,沉降極為緩慢,合理假設流動落於史托克定律區(Stokes' Law regime, )。 由題給提示,當 時,:
代入拖曳阻力式:
第 三 題25 分
一直徑為 、溫度 的 A 物體,置入 的恆溫水槽中。A 物體的密度為 ,熱容量(heat capacity)為 ,熱傳導係數(thermal conductivity)為 ,A 物體與水間的熱傳係數(heat transfer coefficient)為 。若 A 物體內部溫度分布是均一的,則:
(一) 請先推導出 A 物體溫度變化,並表示為 與時間的關係。(15 分)
(二) 請問 3 分鐘後 A 物體的溫度是多少?(5 分)
(三) 並檢驗畢奧數(Biot number)是否合理?(5 分)
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核心觀念
本題屬於非穩態熱傳導(Transient Conduction)中的集總熱容法(Lumped Capacitance Method)。核心觀念涵蓋:
- 集總熱容系統之能量平衡:當固體內部熱阻遠小於外部對流熱阻時,可假設物體內部無溫度梯度(溫度均一,僅為時間的函數 )。控制體積之能量守恆式為「系統內部熱蓄積速率=表面對流熱傳入速率」。
- 時間常數(Time Constant, ):系統溫度響應特徵時間,。
- 畢奧數(Biot Number, )之物理意義與準則: 其中特徵長度 。當 時,物體內部導熱極快、溫度均一化,集總熱容假設合理。
解題方法
(一) 推導 A 物體溫度變化關係式(15 分)
-
建立暫態熱平衡方程式: 題目給定「內部溫度分布均一」,取整個 A 物體為控制容積(體積 、表面積 、密度 、熱容量 )。 在時間 時,水溫為恆溫 ,物體溫度為 。 根據能量守恆(流入速率 = 蓄積速率):
-
分離變數法求解微分方程: 將方程式移項整理:
-
代入初始條件積分: 在 時,物體初始溫度 ;在時間 時,溫度為 :
-
化為指數形式(無因次溫度分布): 若令特徵長度 ,則關係式亦可寫為:
(二) 計算 3 分鐘後 A 物體之溫度(5 分)
題目物體僅給定「直徑 」,依化工熱傳慣例視為球體(Sphere):
- 直徑 ,半徑
- 球體體積與表面積之比(特徵長度 ):
- 物性與參數整理(注意統一為 SI 制單位):
第 四 題25 分
有一簡易的矩型蒸鍍機(如下圖),底部放置一矽晶片並加熱進行化學蒸鍍(chemical vapor deposition, CVD),其反應為:
A 為前驅物與惰性氣體氦氣(He)一起進入,經過擴散板(diffuser)擴散至晶片表面,藉由下方加熱板升溫將前驅物 A 熱裂解,B 分子則沉積在晶片表面形成薄膜,氣體 E 與 He 經由擴散由左側排出。
假設:
(1) 在擴散板與晶片之間無流動或擾動之靜止狀態(quiescent),且無任何裂解反應發生。
(2) 裂解反應只發生在晶片表面且為非常快速反應。
(3) 薄膜 B 的厚度遠小於 。
請推導在穩態(steady state)下晶片表面 A 的質量通量(mass flux, )為何?(25 分)
提示: 為 A 在 E 中的擴散係數;莫爾分率 at ;氣相中的總濃度為 。
原卷示意圖文字標示:
- 進料 A(g) + He
- 擴散板
- A(g)
- E(g)
- 薄膜 B(s)
- 晶片
- 靜止狀態
- 加熱板
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核心觀念
本題考查氣相多成分擴散、總莫耳通量與快速異相反應的邊界條件。
反應為
在晶片表面快速反應,因此晶片表面可視為:
由化學計量關係,若 為朝 方向的 A 通量,則 E 由表面往上方排出,故
氦氣為惰性氣體,且不參與表面反應,因此在 方向沒有淨通量:
所以氣相總莫耳通量為
解題方法與推導
對 A 使用二元氣體中的通量式:
代入 :
整理得
穩態且無氣相反應時, 為常數,因此分離變數:
由題目給定邊界條件:
以及快速表面反應:
積分得