109 高普考高考三級 機械工程 機械製造學(包括機械材料) 考古題詳解
第 一 題15 分
請詳述傳統車用鋼材中極低碳氮(interstitial-free, IF)鋼與烘烤可硬化(bake hardenable, BH)鋼的特性與應用原理。
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核心觀念
本題考查 IF 鋼與 BH 鋼的成分設計、加工與熱處理原理,以及兩者如何兼顧車用鋼板的成形性與車體強度。兩者的主要差別在於:IF 鋼藉由固定間隙原子取得良好深衝性;BH 鋼則保留少量固溶碳,利用烤漆烘烤時的應變時效提升強度。
IF 鋼:極低碳氮鋼
IF 鋼的碳、氮含量極低,並添加鈦、鈮等強碳氮化物形成元素,使殘留的碳、氮與其結合形成碳化物、氮化物或碳氮化物。如此可降低鐵素體中的固溶間隙原子,故稱「無間隙原子鋼」。
碳、氮原子若留在鐵素體中,會妨礙位錯移動,並容易造成應變時效,使板材在成形時出現屈服點伸長、滑移帶或表面皺紋。IF 鋼大幅降低這些間隙原子的影響,因此具有低屈服強度、高延性與良好深衝性,適合製作形狀複雜、成形量大的車體鈑件,例如車門內板、地板件及其他深衝零件。
**應用原理:**透過降低固溶碳、氮,減少位錯釘扎與成形中的應變時效,提升板材的塑性加工性。為維持零件所需強度,可藉由鈦、鈮微合金化及加工、退火條件調整晶粒與組織。
BH 鋼:烘烤可硬化鋼
BH 鋼在供應與沖壓成形時維持良好成形性,並保留少量固溶碳。板材經沖壓後,部分位錯已因塑性變形而增加;接著進行車身塗裝烘烤時,烘烤溫度與時間促使固溶碳向位錯擴散並釘扎位錯,產生應變時效硬化,使屈服強度提高。
第 二 題20 分
請試以正齒輪的齒形精修加工,詳述刮齒(gear shaving)加工的原理與製程特性。
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核心觀念
刮齒(gear shaving)是正齒輪的精加工方法。工件齒面與刮齒刀齒面在一定交錯角下作相對滾動,刮齒刀齒面的狹窄溝槽形成切削刃,利用齒面間的相對滑動,從工件齒面刮除極薄切屑,以改善齒形、齒向及表面粗糙度。
刮齒刀外形近似一個齒面開有細槽的齒輪,常見為斜齒形刮齒刀。它不是單純以砂輪磨削,也不是以滾刀重新切出整個齒槽;加工前工件已經完成粗切齒,刮齒只去除少量材料,修整既有齒面。
解題方法與製程原理
1. 建立工件與刮齒刀的嚙合運動
刮齒刀與工件齒輪以交錯軸方式安裝,兩者齒面互相嚙合並作共軛滾動。刮齒刀帶動或配合工件旋轉,使工件齒面沿刮齒刀齒面滑動;齒面溝槽邊緣因而產生刮削作用,切除細微切屑。
若刮齒刀與工件的齒數分別為 、,其理想共軛轉速比由齒數比決定:
其中 為刮齒刀轉速, 為工件轉速。交錯軸安裝則使接觸齒面同時具有滾動與滑動速度;滑動速度提供刮削作用,滾動關係則維持正確的齒面嚙合。
2. 形成切削並完成齒面修整
刮齒刀齒面上有許多細密溝槽,溝槽邊緣構成切削刃。加工時,刮齒刀與工件齒面以輕微壓力接觸,切削刃沿齒面滑過,逐步刮除凸點及不均勻部分。工件旋轉數周後,配合軸向進給,使刮齒刀掃過齒寬,完成整個齒面加工。
常見進給方式包括:
- 軸向刮齒:工件或刮齒刀沿齒輪軸向移動,使刮齒刀逐段加工整個齒寬。
- 對角刮齒:加工時同時進行軸向與切向進給,改變切削接觸位置,利於均勻利用刮齒刀齒面。
- 徑向進給:刮齒刀逐步向工件作徑向切入,達到設定切削量後完成修整。
實際採用哪一種進給方式,取決於工件形狀、齒寬與設備配置。
製程特性
優點
第 三 題20 分
請詳述金屬板材塑性應變比(plastic strain ratio)的定義與意義及其試驗方法與對引伸(deep drawing)製程的影響。
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核心觀念
本題考查板材在板面內受拉時,寬度方向與厚度方向的塑性變形分配,以及這種變形特性如何影響引伸性。塑性應變比又稱 值或 Lankford 值,是板材塑性異向性的指標。
在單軸拉伸試驗中,定義為寬度方向真塑性應變與厚度方向真塑性應變的比值:
其中 為試片初始寬度、厚度, 為拉伸後的寬度、厚度。拉伸時寬度與厚度通常都縮小,兩者的真應變皆為負值,因此比值 為正。此比值反映材料在塑性變形時,較傾向於在板面內變窄,或在厚度方向變薄。
塑性變形近似體積不變,故在單軸拉伸且塑性應變為主時:
其中 為長度方向真塑性應變。若量測長度與寬度應變,也可用體積不變條件求得厚度應變:
試驗方法
一般依金屬板材拉伸試驗方式進行,常用 ASTM E517 所規範的塑性應變比量測方法。試驗步驟如下:
- 沿板材軋延方向 、與軋延方向成 、以及垂直軋延方向 ,分別裁取拉伸試片,以評估方向性。
- 量測試片初始標距長度及寬度;試片厚度也可直接量測,或利用塑性體積不變條件推算厚度應變。
- 對試片施加單軸拉伸,使其進入塑性變形,再於規定的塑性應變範圍內停止並量測變形後尺寸。量測應避開頸縮區,以免局部變形使結果失真。
- 以真塑性應變計算各方向的 值。若以標距長度與寬度計算,則:
方向測值記為 。因板材軋延組織造成異向性,須以多個方向的試片測試,不能只用單一方向代表整張板材。
引伸性指標與製程影響
平均塑性應變比
平均值表示板材的正常異向性,常用公式為:
第 四 題15 分
請詳述金屬模鑄造法中壓鑄(die casting)法的原理與方法及製程特性。
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核心觀念
壓鑄是以可重複使用的金屬模具(壓鑄模)為型腔,利用活塞或柱塞將熔融金屬在壓力下高速射入模穴,並在金屬凝固期間維持壓力,待鑄件凝固後開模頂出。其核心是以高壓、高速充填金屬模,適合大量製造尺寸精確、薄壁且形狀複雜的非鐵合金鑄件。
常見鑄造方式中,壓鑄屬於金屬模鑄造,模具不會像砂模在每次鑄造後破壞。其「壓力」主要用於快速充填模穴,並在凝固時壓實金屬、改善表面與尺寸品質;但高速充填也可能造成氣體捲入。
解題方法:依原理、設備方式與製程特性作答
一、基本原理與作業循環
壓鑄機以兩半模具合模並鎖模,形成模穴及澆道系統。熔融金屬經射料室與澆道,在柱塞作用下快速進入模穴;金屬在模具冷卻作用下凝固,保壓一段時間後開模,再由頂出機構取出鑄件。之後清理模穴、噴塗脫模劑並再次合模,進入下一循環。
作業流程可概括為:
合模鎖模 → 射入熔融金屬 → 保壓凝固 → 開模頂出 → 修除澆道與溢流部分 → 再次合模。
模具通常設有澆道、排氣槽、溢流槽及冷卻通道。排氣與溢流設計可協助排出模穴中的氣體及冷金屬;冷卻通道則控制模具與鑄件的熱狀態,以維持品質和生產節拍。
二、熱室與冷室壓鑄
| 比較項目 | 熱室壓鑄 | 冷室壓鑄 |
|---|---|---|
| 射料室位置 | 射料室與壓射機構浸在熔湯中,或與熔湯爐相連 | 射料室不浸在熔湯中,熔湯須先舀入射料室 |
| 作業方式 | 柱塞將熔湯直接壓入模穴 | 熔湯舀入射料室後,再由柱塞壓入模穴 |
| 特性 | 供料快、循環時間短,適合低熔點合金 | 可處理較高熔點合金,適用範圍較廣 |
| 常見合金 | 鋅、錫、鉛等低熔點合金 | 鋁合金、鎂合金、銅合金等 |
熱室設備的壓射機構長時間接觸熔湯,因此不適合會造成設備零件快速腐蝕或損耗的高熔點金屬。鋁合金壓鑄通常採冷室法。
三、製程特性
優點
第 五 題15 分
請詳述電弧焊接(arc welding)的原理及發生偏弧(arc blow)現象的成因。
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核心觀念
本題考查電弧焊的熱源與接合原理,以及磁場不平衡造成的偏弧現象。電弧焊是利用電極與工件之間的電弧放電,將電能轉換為熱能,使母材局部熔化;視焊接方法而定,電極也可能熔化並提供填料金屬。熔融金屬凝固後,形成焊道並使工件接合。
電弧是氣體間隙中的持續放電現象。焊接電源提供足以維持電弧的電壓與電流,電流通過電離的氣體與金屬蒸氣形成的導電電漿。電弧熱使母材形成熔池;電極若為消耗式,熔化後的金屬滴進入熔池,若為非消耗式,則另以填料金屬補充。熔池受到保護氣體或焊劑保護,避免氧化與污染,冷卻凝固後成為焊縫。
偏弧(arc blow)是焊接電弧受磁力作用而偏離原本預期路徑的現象,常見於直流電弧焊,亦稱磁偏弧。其基本關係可用載流導體受磁場力表示:
其中 為電流、 表示電流方向與有效長度、 為磁場。電弧電流與外加或殘留磁場相互作用,若磁場分布不對稱,電弧便受側向力而彎曲、游移。
解題方法
作答時先說明電弧焊如何產生熱量並完成接合,再以「電流會產生磁場,磁場不對稱會使電弧受力偏轉」作為偏弧成因的主軸。成因可分成焊接電流造成的磁場不平衡、工件殘留磁性與外部磁場干擾三類。
第 六 題15 分
請詳述應用於微奈米製程中三維形貌量測上的掃描白光干涉儀(scanning white light interferometry)之原理及量測方法與特性。
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核心觀念
掃描白光干涉儀(scanning white light interferometry, SWLI)又稱垂直掃描干涉儀(vertical scanning interferometry, VSI),是以低同調白光干涉量測表面三維形貌的非接觸式光學方法。它利用白光的同調長度短、干涉條紋只在兩光束的光程差接近零時才有明顯對比的特性,逐點找出試件表面高度。
量測系統通常由寬頻白光源、分光元件、參考面、物鏡、影像感測器及垂直掃描機構組成。常見干涉物鏡有 Mirau、Michelson 及 Linnik 型。光束分為參考光與試件反射光,兩者重新合成後,在影像感測器上形成干涉訊號。
干涉與同調包絡
若參考光與試件反射光的光程差為 ,干涉強度可概念性表示為:
其中 、 分別為參考光與試件光的強度, 是由光源頻譜決定的同調包絡, 是干涉相位。白光頻譜寬,因此 只在光程差接近零時較大;掃描時,干涉條紋的對比度會在同調包絡峰值附近增強。
對同一像素,沿垂直方向掃描可得到一條強度—掃描位置曲線。其同調包絡峰值對應該像素的表面高度。簡化表示如下:
其中 為垂直掃描位置, 為包絡峰值所在位置, 為同調包絡函數, 為中心波數, 為干涉訊號振幅。
量測方法
- 調整光學系統與試件:將試件置於物鏡視野內,使參考光與試件反射光能在感測器上形成干涉影像。
- 沿光軸作垂直掃描:由壓電致動器、精密載台等機構改變物鏡或試件的位置,使參考光與試件光的光程差逐步改變。實務上通常掃過預期表面高度範圍。
- 逐像素擷取干涉訊號:掃描過程中,感測器連續記錄每一掃描位置的干涉影像;每一像素因此得到一條強度對掃描位置的訊號曲線。
- 求出各像素高度:以訊號處理找出每一像素同調包絡的峰值位置,作為該點的高度估計。常用方法包括包絡峰值搜尋、重心法及相關訊號分析;部分方法再利用條紋相位作精細高度估計。