108 高普考高考三級 工業設計 材料及製造程序(包括金屬及塑膠) 考古題詳解

108 年・高普考・高考三級・工業設計
試題代碼 材料及製造程序(包括金屬及塑膠)

第 一 題30 分

(一) 金屬抽線過程須適當退火(annealing),其目的何在?金屬材料經過退火之後,內部組織會經歷哪些變化?在退火過程中,金屬材料的強度、延展性、硬度及電阻有何變化?(20 分)

(二) 為何銀線在抽線過程,相較於銅線及金線,其材料內部較易形成退火孿晶(annealing twin)?(10 分)

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核心觀念

本題考查金屬抽線時的加工硬化、退火中的回復與再結晶,以及面心立方金屬的退火孿晶傾向。

金屬抽線是將線材拉過模具,使截面積縮小、長度增加的塑性加工。抽線造成大量位錯累積與交互纏結,材料因此加工硬化,強度、硬度上升,延展性下降。退火藉由加熱與保溫,讓變形組織降低內能並重新形成較軟、延展性較佳的組織,使材料得以繼續抽線。

(一)退火的目的、組織變化與性質變化

退火的目的

抽線需要材料持續承受塑性變形。若加工硬化累積過多,線材會變硬、變脆,後續抽線所需拉力提高,並增加斷線風險。適當退火可:

  • 消除或降低加工硬化與殘留應力。
  • 恢復延展性,使線材能繼續抽細。
  • 調整晶粒與組織,改善後續加工性。
  • 降低材料電阻,這對導電線材尤其重要。

退火時的組織變化

冷加工金屬加熱退火時,主要依序經歷以下階段:

  1. 回復(recovery):位錯重新排列、部分互相消滅,殘留應力降低;晶粒形狀與冷加工組織大致仍保留。
  2. 再結晶(recrystallization):形成新的、位錯密度低且未經加工的新晶粒,取代變形晶粒。若有足夠的形核與晶界遷移,材料的加工硬化會大幅消除。
  3. 晶粒成長(grain growth):再結晶完成後繼續加熱或保溫,晶粒會長大,以降低晶界總能量。

實際退火中各階段的程度,取決於材料、變形量、溫度及保溫時間。

性質變化

性質退火後的典型變化原因
強度下降位錯密度降低,加工硬化消退
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第 二 題20 分

(一) 軟銲(soldering)與硬銲(brazing)有何區別?(10 分)

(二) 請就軟銲與硬銲的填料與接合材料種類,分別各舉一個工程應用實例說明。(10 分)

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核心觀念

軟銲與硬銲都是使用填料接合工件的銲接方法。加熱時,填料熔化並潤濕接合面,工件母材則不熔化;填料凝固後形成接合。填料通常藉由毛細作用進入接合間隙,因此接合面須清潔,間隙與填料也須配合。

兩者最主要的區別是填料的液相線溫度:

  • 軟銲(soldering):填料液相線溫度不高於 450∘C450^\circ\mathrm{C}。
  • 硬銲(brazing):填料液相線溫度高於 450∘C450^\circ\mathrm{C},且低於母材的固相線溫度。

因此,硬銲的接合溫度通常較高,接頭一般具有較高的強度與耐熱性;軟銲加熱溫度較低,適合薄件、精密零件及電子電路接合。兩者均不同於熔接:熔接會使母材至少局部熔化。

解題方法

先以「填料是否跨越 450∘C450^\circ\mathrm{C}」作為分類基準,再比較接合溫度、設備與接頭性能,最後各舉一個「填料種類+母材種類+工程用途」完整的應用實例。題目要求的是填料與接合材料的配對,因此僅列出銲料名稱並不足以完整作答。

(一)軟銲與硬銲的區別

比較項目軟銲硬銲
分類基準填料液相線溫度 ≤450∘C\leq 450^\circ\mathrm{C}填料液相線溫度 >450∘C>450^\circ\mathrm{C},且低於母材固相線溫度
母材狀態母材不熔化母材不熔化
常見填料錫基合金,如錫銀、錫銅或錫鉛合金銀基、銅基、銅鋅基或鋁基合金
加熱方式電烙鐵、熱風或較低溫的加熱設備火焰、感應加熱或爐中加熱等較高溫方式
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第 三 題10 分

請比較說明熱塑型塑膠與熱固型塑膠的熱加工特性與高分子鏈的結合力差異。(10 分)

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核心觀念

本題比較熱塑型塑膠與熱固型塑膠的受熱加工行為,以及其高分子鏈之間的結合方式與強弱。關鍵在於分辨高分子鏈是否形成大量共價交聯:

  • 熱塑型塑膠:分子鏈主要為線型或支鏈結構,鏈與鏈之間以分子間作用力結合,沒有形成大量永久性共價交聯。
  • 熱固型塑膠:固化後形成三度空間網狀結構,分子鏈之間以共價交聯鍵連結。

解題方法

可從「加熱時鏈段能否移動」切入:若加熱能使分子鏈克服鏈間作用力而滑動,材料便會軟化並能重新成形;若鏈間已有網狀共價鍵限制移動,加熱便不能使材料熔融流動,溫度過高時反而會分解或碳化。

比較項目熱塑型塑膠熱固型塑膠
高分子結構線型或支鏈,交聯少或無永久交聯固化後形成三度空間網狀交聯結構
鏈間結合以凡得瓦力、偶極作用力、氫鍵等分子間作用力為主以共價交聯鍵連結,形成連續網狀結構
加熱反應加熱軟化,繼續加熱可熔融流動;冷卻後硬化固化後受熱不會熔融流動;過熱會熱裂解、分解或碳化
再加工性可多次加熱軟化、成形及冷卻定形固化後不能靠再加熱重新熔融成形
常見加工方式射出成形、押出成形、吹瓶成形、熱成形壓縮成形、轉注成形;部分材料採樹脂與固化劑反應後成形

熱加工特性與鏈間結合力

熱塑型塑膠

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第 四 題20 分

(一) 請比較 SAE 430、304 與 316 不銹鋼的合金組成與耐蝕性。(10 分)

(二) 304 不銹鋼在銲接時很容易發生敏化(sensitization)破壞,請說明其破損機制及其防治方法。(10 分)

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核心觀念

不銹鋼的耐蝕性主要來自鉻在表面形成緻密的氧化鉻鈍化膜。鉻含量是判斷耐蝕性的基本指標;鎳主要有助於形成奧氏體組織並改善韌性與成形性;鉬則可提升對氯離子造成點蝕、縫隙腐蝕的抵抗能力。

合金組成與耐蝕性比較

鋼種組織類型主要合金成分(約略重量百分比)耐蝕性與特性
SAE 430肥粒鐵系Cr 16~18%;Ni 通常不添加或僅含微量;C 含量低具有一般大氣與弱腐蝕環境所需的耐蝕性,但整體通常低於 304、316;缺少鎳,韌性與成形性較受限制。
SAE 304奧氏體系Cr 18~20%;Ni 8~10.5%;低碳通用型不銹鋼,耐大氣、淡水及許多一般化學環境的能力良好;但在含氯環境中仍可能發生點蝕或縫隙腐蝕。
SAE 316奧氏體系Cr 16~18%;Ni 10~14%;Mo 2~3%;低碳鉬提升對氯離子點蝕與縫隙腐蝕的抵抗能力,通常優於 304,適用於較嚴苛的含氯或海洋環境;仍非完全不會腐蝕。

上述成分範圍為常見規格的概略值,實際範圍依採用的材料標準而異。

解題方法

先辨認三種鋼的組織與主要合金元素,再依元素功能比較耐蝕性:

  1. 430 為肥粒鐵系,主要依靠鉻形成鈍化膜,沒有 304、316 那樣的鎳含量。
  2. 304 為含鉻、鎳的奧氏體系,是一般用途的基準材料。
  3. 316 比 304 多了約 2~3% 鉬,因此在氯化物環境中的抗點蝕、抗縫隙腐蝕能力較佳。

解題技巧與常見陷阱

記憶順序可用「430 無鎳、304 鉻鎳、316 鉻鎳鉬」。比較耐蝕性時,宜註明環境條件:一般環境下可概括為 430 較弱、304 較佳;在含氯環境中,316 通常優於 304。不要將 316 說成完全不會生鏽,也不要只以鉻含量高低判斷所有環境下的耐蝕性。

(二)304 不銹鋼銲接敏化的破損機制與防治方法

核心觀念

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第 五 題20 分

何謂智慧製造?對材料製造產業有何改善效益?(20 分)

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核心觀念

本題考查「智慧製造」的定義,以及數位科技如何改善材料製造產業。答題時應先說明智慧製造如何整合設備、製程與資訊,再連結金屬與塑膠材料的實際生產效益。

智慧製造是運用感測器、物聯網、雲端運算、大數據分析、人工智慧、機器人及數位孿生等技術,將人員、設備、物料、製程與管理系統連結起來,使生產資料能即時蒐集、分析與回饋,進而監控、預測並調整生產。其目標是讓製造系統具備可視化、可追溯、可預測、可調整及持續最佳化的能力。

智慧製造不等於單純自動化。自動化著重由機器執行工作;智慧製造則進一步利用即時資料與分析結果,支援或自動完成生產排程、品質控制、設備維護及製程調整。

解題方法

採「定義—技術與運作方式—產業效益」的順序作答:

  1. 先下定義:說明智慧製造是以資料連結為基礎,讓設備、製程與管理系統能即時交換資訊。
  2. 再交代運作方式:感測器蒐集製程資料,分析系統找出偏差或趨勢,再由人員或控制系統調整設備及製程參數,形成持續改善的循環。
  3. 最後連結材料製造:以金屬冶煉、鑄造、熱處理、加工,以及塑膠射出、押出等製程為例,說明品質、效率、成本、能源與管理方面的效益。

對材料製造產業的改善效益

  1. 提升產品品質與製程穩定性 即時監測溫度、壓力、流量、速度、成分及尺寸等參數,能及早發現製程偏差並調整設備。金屬製程可監控熔煉溫度、合金成分、冷卻條件與熱處理曲線;塑膠製程可監控料筒溫度、射出壓力、保壓時間及冷卻時間。藉此降低尺寸不良、氣孔、裂紋、翹曲及表面瑕疵等問題。

  2. 提高良率並減少材料浪費 透過製程資料分析找出不良品的成因,可減少試模、試產、重工與報廢。對材料成本占比高的產業而言,減少金屬邊料、鑄件不良或塑膠射出廢料,能直接提升材料利用率與經濟效益。

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