112 高普考普通考試 園藝 花卉與造園概要 考古題詳解

核心觀念

塑膠包膜肥料是將水溶性肥料顆粒包覆一層高分子材料。水分先穿過包膜進入顆粒，使肥料溶解；顆粒內部形成養分溶液後，養分再經由包膜孔隙或膜層向外擴散。包膜因此調節水分進入與養分移出的速度，形成較長時間的釋放。

本題重點是說明：凡是會改變水分穿透包膜、養分溶解或養分擴散速率的因素，都會影響釋放速度與釋放期間。

解題方法：依「環境、包膜、肥料顆粒與施用」分類

一、環境因素

1. 溫度 溫度升高通常會增加水分子與養分離子的移動速率，也可能提高包膜的通透性，因此養分釋放加快；低溫時則較慢。塑膠包膜肥料的釋放期，通常是在特定試驗溫度下標示，實際栽培環境溫度不同，釋放期也會改變。

2. 水分與濕度 水分是肥料溶解與離子擴散的必要條件。土壤或介質含水量充足時，水分較容易進入包膜，肥料核心溶解後也較容易向外擴散；乾燥時，釋放通常減慢。灌溉量與灌溉頻率也會影響顆粒周圍的水分條件。

3. 土壤或栽培介質條件 土壤質地、通氣、溶液中的鹽分及養分吸附情形，會改變肥料顆粒周圍的水分與離子濃度，進而影響釋放後養分的移動。不同介質的結果，可能與純水中的測定結果不同。

二、包膜性質與完整度

1. 包膜厚度 包膜較厚，水分與養分通過膜層的路徑通常較長，釋放較慢、持效期較長；包膜較薄則較快。

2. 包膜材料與通透性 不同塑膠或高分子材料的親水性、孔隙、滲透性及結構不同，會造成不同的水分進入與養分擴散速率。材料越不易透水、透離子，通常釋放越慢。

3. 包膜均勻度、孔隙與裂縫 包膜若厚薄不均、具有孔洞或裂縫，水分可能從薄弱處快速進入，養分也可能集中外漏，使釋放加速，甚至呈現突釋。顆粒搬運或施用時若造成包膜破損，也會有相同影響。

核心觀念

插穗發根率是指扦插後能形成不定根的插穗比例。發根受植物種類與品種、母株生理狀態、插穗品質、環境條件及扦插操作共同影響。作答宜由「材料、時期、環境、操作、病害」逐項檢查，說明各因素如何妨礙根原基形成或根系生長。

解題方法

將發根過程拆成兩個環節：一是插穗形成根原基，二是根原基伸長並發育成根。低發根率可能源於根原基不易形成；即使已形成根原基，若水分、氧氣、溫度或衛生條件不適，也會使其無法順利發育。依此分類列舉原因，並交代其作用機制。

可能原因

一、植物種類與品種的生根能力差異

不同花卉種類、品種及品系的遺傳性生根能力不同。有些植物不定根較難形成，或枝條成熟後生根能力迅速下降，因此即使操作相同，發根率仍會偏低。

二、母株狀態不適

母株過老、枝條木質化程度高，或母株生長勢弱，插穗的生根能力通常較差。母株若受病蟲害、營養失調或水分逆境，也會降低插穗活力。母株開花或結實後，養分與同化物分配偏向生殖生長，部分花卉插穗的發根能力亦會下降。

三、插穗選取與處理不當

插穗過嫩，容易萎凋、腐爛；過老或木質化過度，細胞分裂與形成根原基的能力較弱。插穗長度、節數、葉片保留量不合適，也會影響發根：葉片不足使光合作用產物供應減少；葉片過多則蒸散旺盛，容易失水萎凋。插穗切口撕裂、壓傷或切面污染，會妨礙吸水並增加感染風險。

四、內在生理條件不利

核心觀念

本題在考兩種常用的光量表示方式，以及它們如何影響花卉作物的光合作用：

• **呎燭光（footcandle，fc）**是照度單位，表示單位面積接受到的、依人眼明視感度加權的光通量。$1\ \mathrm{fc}=1\ \mathrm{lm/ft^2}\approx10.764\ \mathrm{lx}$。它反映人眼所感受到的明亮程度，並非植物實際可用光子的直接量度。
• **光合作用有效輻射（photosynthetically active radiation，PAR）**是植物光合作用可利用的光譜範圍，通常指波長約 $400$–$700\ \mathrm{nm}$ 的輻射。PAR 可用能量通量表示，也常以光子通量表示；植物照明與栽培研究常用光合光子通量密度（PPFD），單位為 $\mathrm{\mu mol\,m^{-2}\,s^{-1}}$。

解題方法

作答時先指出兩者的量測基礎不同，再連結到植物的光反應：

1. 辨明單位意義：fc 是以人眼視覺加權的照度；PAR 是以植物光合作用可利用的光譜範圍為基礎。兩者不是同一種量，不能只靠固定比例直接換算。
2. 說明光合作用關係：葉片吸收 PAR 光子後，光反應產生化學能，支持後續碳同化。一般而言，光量在不足至適宜範圍內增加，可提升光合作用速率；達到光飽和點後，增加光量的效益降低。超過作物可利用範圍時，強光還可能造成光抑制或葉片灼傷。
3. 連結花卉栽培：不同花卉的光補償點、光飽和點及適宜光量不同。光量不足會使光合作用受限，影響生長、開花與花色；光量過強則可能引起生理傷害。因此須依花卉種類與生育階段調整遮陰或補光。

核心觀念

修剪是依植物生長習性與景觀用途，適度移除枝葉或草葉，以維持健康、形態、通風透光及使用安全。樹木重在維持自然樹形與良好枝架；綠籬重在枝葉密實、輪廓整齊；草坪重在草高均勻、保留足夠葉面。修剪過度會減少光合作用面積、削弱植株，也容易誘發徒長枝或造成裸露、衰弱。

解題方法

本題可依「修剪目的、修剪位置與時機、修剪程度」三個面向，分別說明樹木、綠籬與草坪，並點出各自最重要的操作原則。

一、樹木修剪

1. 修剪目的 移除枯枝、病蟲枝、折損枝、交叉摩擦枝及不良徒長枝；調整樹冠內部的通風與採光；必要時抬高樹冠、疏除過密枝，並維持樹木與行人、建物或設施間的安全空間。

2. 修剪方式

• 疏剪：從枝條基部或分枝處移除枝條，改善樹冠內部通風透光，保留自然樹形。
• 縮剪：將枝條回剪至適當側枝，以控制枝條長度或樹冠大小，避免任意截短主枝。
• 整枝：幼樹階段先建立穩固的主幹與骨幹枝，避免形成結構不良的分枝。

3. 切口與修剪量 剪除枝條時，切口應位於枝領外側，保留枝領及枝皮脊，不可貼幹平剪，也不可留下過長樹樁。粗枝宜分段剪除，避免枝條重量撕裂樹皮。每次修剪應適度，避免一次移除過多樹冠或葉量；不可砍頭式截頂，否則容易造成大量徒長枝、樹形破壞與傷口癒合不良。

4. 修剪時機 以樹種生長習性及開花期為準。開花樹種應注意花芽著生位置與花期，避免在花芽形成後重剪而影響開花；枯枝、危險枝及病蟲枝則應及時處理。工具保持鋒利清潔，病枝修剪後應清理工具，降低病害傳播風險。

二、綠籬修剪

1. 修剪目的與形狀 綠籬須保持整齊輪廓並促使枝葉由下而上密生。常用梯形或上窄下寬的斷面，使下部枝葉能接受日照，避免下方逐漸稀疏、裸露。

核心觀念

造園施工規範，又稱施工說明書，是配合設計圖說使用的工程文件，用來交代各項工程的工作範圍、材料規格、施工方法、品質標準及驗收方式，使設計內容能按一致標準施工，並作為施工管理、查驗及計價的依據。

施工規範須與設計圖、工程價目表及契約文件相互配合；圖說呈現工程的位置、尺寸與形式，規範則補充材料與施工品質等細節。

解題方法：依工程生命週期整理

作答時可依「工程怎麼開始、用什麼材料、如何施工、如何驗收、如何計價」的順序列項，涵蓋以下內容：

1. 總則與工程概述：工程名稱、目的、工作範圍、適用範圍、名詞定義、契約文件優先順序，以及施工應遵循的相關規定。
2. 施工準備與管理：施工前準備、施工計畫與進度、工地管理、施工協調、臨時設施、交通維持、環境保護及安全衛生措施。
3. 材料與設備規格：各項材料、植物、設備及器具的種類、尺寸、品質、性能、來源、檢驗與送審要求；造園工程應特別載明苗木規格、土壤、肥料及其他植栽資材。