108 高普考高考二級 農業機械 農產品物理性質與加工工程學研究 考古題詳解

108 年・高普考・高考二級・農業機械
試題代碼 農產品物理性質與加工工程學研究

第 一 題15 分

「玻璃轉移(Glass transition)」對農產品加工與貯存有相當的影響,請回答以下三個問題。(每小題 5 分,共 15 分)

(一)請定義玻璃轉移溫度(glass transition temperature, TgT_g)。

(二)請以「玻璃轉移」現象說明如何由麵團烘焙成硬脆型餅乾,以及貯存期間造成餅乾回軟之原因。

(三)若以「玻璃轉移」概念,有什麼方法可以將回軟的餅乾再恢復其脆度?請說明理由。

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核心觀念

本題評量農產加工與食品物理性質中的核心理論——無定形(非晶質,Amorphous)物質的狀態轉移理論。相關核心定義與原理如下:

  1. 玻璃轉移(Glass Transition):非晶質高分子或混合物在特定溫度區間內,由剛硬脆性的「玻璃態(Glassy state)」轉變為柔韌具黏彈性的「橡膠態(Rubbery state)」之非二階相轉移(擬二階轉移,Pseudo-second order transition)。
  2. 玻璃轉移溫度(Glass Transition Temperature, TgT_g):發生此相態轉變的特徵溫度。
  3. 水作為可塑劑(Plasticizer)的效應:水具有極低的玻璃轉移溫度(約 −135∘C-135^\circ\text{C} 或 138 K138\text{ K})。當非晶質食品基質吸收水分時,水分子會滲入大分子鏈間增加自由體積(Free volume),使整體基質的 TgT_g 大幅下降。此現象可透過 Gordon-Taylor 方程式描述: Tg=w1Tg1+kw2Tg2w1+kw2T_g = \frac{w_1 T_{g1} + k w_2 T_{g2}}{w_1 + k w_2} 其中 w1,w2w_1, w_2 分別為固形物與水的質量分率,Tg1,Tg2T_{g1}, T_{g2} 為其各自的玻璃轉移溫度,kk 為常數。
  4. 質地與相態的關係:
  • 當環境溫度 T<TgT < T_g:物質處於玻璃態,分子運動受限,外觀呈現剛硬、硬脆(Crispy/Brittle)。
  • 當環境溫度 T>TgT > T_g:物質處於橡膠態,分子鏈活動力顯著增加,外觀呈現鬆軟、韌性、發黏(Soft/Chewy)。

解題方法

本題為典型的申論題,作答時切入架構應以「熱力學狀態」與「水分含量對 TgT_g 的影響」貫穿三小題:

  • 第(一)小題:從材料物理學角度界定 TgT_g,明確指出其為「非晶質(無定形)物質」特有的物理轉變,並列出伴隨的微觀結構(自由體積、分子運動)與巨觀熱物性(熱容量 CpC_p、黏度 η≈1012 Pa⋅s\eta \approx 10^{12}\text{ Pa}\cdot\text{s})突變特徵。
  • 第(二)小題:分為兩個階段剖析——
  1. 麵團至烘焙冷卻:高水分配方(橡膠態)→\rightarrow 烘焙去水(大幅提高 TgT_g)→\rightarrow 冷卻至室溫(使 T室溫<TgT_{\text{室溫}} < T_g)→\rightarrow 進入玻璃態,形成硬脆結構。
  2. 貯存回軟:吸水作用 →\rightarrow 水扮演可塑劑 →\rightarrow TgT_g 下降至低於儲存溫度(T儲存>TgT_{\text{儲存}} > T_g)→\rightarrow 轉移為橡膠態而回軟。
  • 第(三)小題:依據 TT 與 TgT_g 的相對關係,提出使餅乾重回 T室溫<TgT_{\text{室溫}} < T_g 狀態的工程方法(重新加熱除水乾燥),並清楚論述水分降低帶動 TgT_g 回升之熱力學理由。

解題技巧

  1. 判斷竅門(狀態判別式):
  • 看到「脆」→\rightarrow 處於玻璃態(T<TgT < T_g)。
  • 看到「軟/黏/韌」→\rightarrow 處於橡膠態(T>TgT > T_g)。
  1. 常見失分陷阱:
  • 誤將玻璃轉移寫成「熔點(Melting point, TmT_m)」。玻璃轉移無潛熱釋放,是非晶質結構特有的熱轉變,晶體結構熔化才是固-液一階相轉變。
  • 說明回軟原因時,只描述「受潮吸水」,未扣緊「水作為可塑劑導致 TgT_g 降低至環境溫度以下」的本質機制。
  • 解答恢復脆度時,只回答「拿去烤」,缺少「去水使得基質 TgT_g 提升至高於室溫,降溫後固化為玻璃態」之原理解釋。

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第 二 題20 分

以質地測定儀(texture analyzer)測定土司麵包(厚度:13 mm13\ \mathrm{mm})之應力(stress)—應變(strain)行為時,測得之數值如下表所示。測定樣品與探頭接觸面積為 7 cm27\ \mathrm{cm^2}。

(一)請定義應力及應變。(5 分)

(二)請依據表中量測值,計算其應力及應變,並據此繪出麵包樣品之應力—應變曲線。(10 分)

(三)請定義楊氏模數(Young’s modulus),並以此曲線結果計算(或預估)麵包樣品之楊氏模數。(5 分)

表:麵包樣品之變形量(deformation)與力(force)之量測值

變形量(mm)1.31.32.62.63.93.95.25.26.56.57.87.89.19.110.410.411.0511.0511.711.7
力(N)0.320.320.680.681.021.021.341.341.811.812.592.594.524.5212.0112.0115.6515.6513.2213.22
🖼️ 本題原卷含圖表。基於試題來源之版權考量,本站不轉載原卷影像; 題目文字已完整轉錄,圖表請自行參閱考選部公告之試題原檔。

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核心觀念

本題考查壓縮測試中的應力、應變,以及應力—應變曲線初始線性區的斜率。以樣品原始接觸面積及原始厚度計算工程應力與工程應變:

σ=FA,ε=ΔLL0\sigma=\frac{F}{A},\qquad \varepsilon=\frac{\Delta L}{L_0}

其中 FF 為施力、AA 為探頭與樣品的接觸面積、ΔL\Delta L 為變形量、L0L_0 為樣品原始厚度。楊氏模數 EE 為應力—應變曲線初始線性區的斜率:

E=ΔσΔεE=\frac{\Delta \sigma}{\Delta \varepsilon}

解題方法與計算

樣品厚度 L0=13 mmL_0=13\ \mathrm{mm},接觸面積 A=7 cm2=700 mm2A=7\ \mathrm{cm^2}=700\ \mathrm{mm^2}。將力除以面積得到應力,將變形量除以原始厚度得到應變。

(一)應力及應變的定義

應力是單位面積所承受的力,代表材料內部抵抗外力的程度;本題以壓縮力除以探頭接觸面積計算。

應變是變形量與原始尺寸的比值,代表材料的相對變形程度;本題以厚度方向的變形量除以原始厚度計算。應變為無因次量。

(二)計算應力、應變並繪製曲線

應力以 kPa\mathrm{kPa} 表示時:

σ=F700 mm2=F700 N/mm2=10F7 kPa\sigma=\frac{F}{700\ \mathrm{mm^2}} =\frac{F}{700}\ \mathrm{N/mm^2} =\frac{10F}{7}\ \mathrm{kPa}

應變為:

ε=ΔL13 mm\varepsilon=\frac{\Delta L}{13\ \mathrm{mm}}
變形量 ΔL\Delta L(mm)力 FF(N)應變 ε\varepsilon應力 σ\sigma(kPa)
1.300.320.100.457
2.600.680.200.971
3.901.020.301.457
5.201.340.401.914
6.501.810.502.586
7.802.590.603.700
9.104.520.706.457
10.4012.010.8017.157
11.0515.650.8522.357
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第 三 題25 分

許多穀物加工應用時均須經過磨粉,而粉粒的粒徑大小及其分布情形對後續加工適性及產品品質影響顯著。請說明以下五種粒徑測定之原理、適用範圍與優缺點。(每小題 5 分,共 25 分)

(一)篩網/震動篩(Sieving)

(二)顯微鏡(Microscopy)

(三)影像分析(Image analysis)

(四)電抗(Electrolyte resistivity, Coulter counter)

(五)動態光散射(Laser scattering)

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核心觀念

本題評量穀物粉體工程中「粉粒體粒徑測定原理(Granulometry & Particle Size Analysis)」與「等效粒徑(Equivalent Diameter)」之基本概念與實務應用:

  1. 等效球徑觀念:天然穀物磨粉(如麵粉、米穀粉、玉米粉)之顆粒多為非規則幾何形狀,不同測量技術係基於不同的物理現象測定其「等效球直徑」:
  • 篩網法:篩分徑/最小截面徑(Sieve diameter, dAd_A)。
  • 顯微鏡/影像分析法:二維投影長度或投影面積等效徑(Projected area diameter, dpd_p;Feret 直徑或 Martin 直徑)。
  • 電抗法(庫爾特計數):體積等效徑(Equivalent volume diameter, dvd_v)。
  • 雷射繞射/動態光散射:等效光散射徑或流體動力學直徑(Hydrodynamic diameter, dHd_H)。
  1. 分佈基準(Distribution Basis)差異:
  • 數量基準(Number-based):顯微鏡法、影像分析法、電抗計數法。
  • 體積/質量基準(Volume/Mass-based):震動篩法(重量)、電抗法(體積)、雷射繞射法。
  1. 農產粉體特性對測定的制約:穀物澱粉及蛋白質易吸濕潮解、遇水膨潤或糊化、顆粒易帶靜電團聚(Agglomeration),選用乾法或濕法分散、分散介質之相容性為評估測量技術適用性之關鍵。

解題方法

本題為高考二級標準申論題(共 25 分,每小題 5 分)。作答切入點須採「結構化規格」呈現,每小題均嚴格依序拆解為:① 測定原理、② 適用範圍、③ 優點、④ 缺點。

針對第(五)小題,因中文題名為「動態光散射」,英文括號標註「Laser scattering」,答題時應兼顧穀物磨粉最常用的「雷射繞射/散射法(Laser Diffraction)」與奈米膠體常用的「動態光散射法(Dynamic Light Scattering, DLS)」,展現兼備廣度與精準度的專業論述。


申論內容詳解

(一)篩網/震動篩(Sieving)

  1. 測定原理: 利用一組由上至下孔徑依序遞減之標準編織金屬絲網(ASTM 或 Tyler 標準篩網),置於機械震動台(或搭配音波、氣流)進行搖振。粉粒在重力與震動力作用下向下過篩,大於孔徑者被截留於網面,小於孔徑者繼續下落。測量各層篩網殘留之粉粒質量,藉此計算粉粒之質量頻率分佈與累積粒徑分佈(測得者為顆粒通過篩孔之第二大幾何尺寸,即最小橫截面等效徑 dAd_A)。

  2. 適用範圍:

  • 粒徑量測範圍:乾式震動篩一般適用於 38 μm∼4,000 μm38\ \mu\text{m} \sim 4\text{,}000\ \mu\text{m}(約 400 mesh 至 5 mesh);若搭配氣流輔助篩(Air-jet sieving)或音波震動,下限可延伸至 20 μm20\ \mu\text{m};濕式篩分可至 10 μm10\ \mu\text{m}。
  • 適用對象:穀物粗磨粉、飼料顆粒、粗麵粉、米碎粒及粗全穀粉等粗粒徑加工樣品。
  1. 優點:
  • 設備成本低、構造簡單、維護容易且操作直觀。
  • 樣品取樣量大(通常為數十至數百公克),取樣代表性佳。
  • 測定結果直接為「質量基準(Mass-based)」,極度契合穀物研磨分級、製粉產率與配方調配之實務需求。
  1. 缺點:
  • 不適用於超細粉(<38 μm<38\ \mu\text{m}),微細穀物澱粉顆粒易因靜電或吸濕產生團聚(Agglomeration),堵塞網孔(Blinding)。
  • 對非球形顆粒(如針狀、片狀之胚芽或麩皮)測量誤差大;長時間震動會導致長條形顆粒直立穿過網孔,使測得粒徑偏小。
  • 篩分時間、震動振幅若未標準化,顆粒相互摩擦易碎裂二次粉碎,影響重現性。

(二)顯微鏡法(Microscopy)

  1. 測定原理: 直接觀測之絕對測量法。將微量粉粒樣品經適當稀釋、分散於載玻片或樣品載台上,利用光學顯微鏡(OM)或掃描式電子顯微鏡(SEM)將顆粒放大成像,利用經標準物校正的測微尺(Graticule)直接量測單一二維投影長度。常用等效尺寸包括:
  • 定向徑:Feret 直徑(兩條平行切線間之最大或最小距離)、Martin 直徑(平分投影面積之截線長度)。
  • 投影面積等效圓直徑(Heywood diameter, dpd_p):dp=4Aπd_p = \sqrt{\frac{4A}{\pi}}(AA 為顆粒二維投影面積)。數據基準為「數量基準(Number-based)」。
  1. 適用範圍:
  • 粒徑量測範圍:光學顯微鏡(OM)適用範圍約 0.5 μm∼1,000 μm0.5\ \mu\text{m} \sim 1\text{,}000\ \mu\text{m};掃描式電子顯微鏡(SEM)可達 1 nm∼100 μm1\ \text{nm} \sim 100\ \mu\text{m}。
  • 適用對象:穀物單個澱粉顆粒結構分析(如小麥 A/B 澱粉粒分型)、胚乳細胞破壞程度檢驗、磨粉損傷澱粉定性評估。
  1. 優點:
  • 能直接觀察粉粒之真實形貌、表面拓撲紋理、晶體外形、孔隙及顆粒團聚狀態。
  • 具有直觀驗證能力,常作為校正其他間接粒徑分析儀器(如雷射散射、電抗法)的「標準基準法(Reference method)」。
  1. 缺點:
  • 樣品量極微小(通常僅數微克),取樣代表性極差;欲獲得統計顯著性需人工計數數百至數千顆顆粒,耗時耗力。
  • 僅提供二維平面投影資訊,忽略顆粒厚度維度;顆粒自然沉降於玻片表面易呈現平躺位向,導致長軸投影偏大。
  • 人工判讀存在主觀誤差;若重疊聚集顆粒未充分分散,易判讀為單一大顆粒。

(三)影像分析法(Image Analysis)

  1. 測定原理: 將顯微技術與數位影像處理演算法高度整合。樣品可為靜態平鋪(Static Image Analysis, SIA)或懸浮於氣流/液流中高速流經量測區(Dynamic Image Analysis, DIA)。利用高解析度 CCD/CMOS 攝影機配合頻閃光源擷取巨量單顆粒投影圖像,透過數位影像處理技術(灰階轉換、二值化閾值分割、邊緣輪廓提取),由電腦自動計算每個顆粒之面積等效徑、長寬比(Aspect ratio)、圓形度(Circularity)、凸度(Convexity)等形態學參數,並自動統計數萬個顆粒之分佈曲線。

  2. 適用範圍:

  • 粒徑量測範圍:靜態影像分析約 0.5 μm∼1,000 μm0.5\ \mu\text{m} \sim 1\text{,}000\ \mu\text{m};動態影像分析(DIA)約 1 μm∼30,000 μm1\ \mu\text{m} \sim 30\text{,}000\ \mu\text{m}(30 mm30\ \text{mm})。
  • 適用對象:穀物研磨麵粉、調配米穀粉、膨化穀物碎粒之顆粒大小及形狀因子(如麩皮碎片與純澱粉粒之形狀鑑別)快速分析。
  1. 優點:
  • 兼具「粒徑大小」與「顆粒形貌(Morphology)」同步分析之雙重功能。
  • 動態影像分析可在數分鐘內自動分析數十萬個顆粒,克服傳統人工顯微鏡統計代表性不足與人為誤差之缺點。
  • 能夠精準辨識樣品中的長條形、片狀顆粒及異物,靈敏偵測微量異常大顆粒或雜質。
  1. 缺點:
  • 儀器設備及高速影像處理系統採購與維護成本高昂。
  • 光學繞射極限限制了次微米級(<1 μm<1\ \mu\text{m})超細粉之邊界解析度。
  • 影像二值化之閾值(Threshold)設定易受粉粒透明度、折射率與光源均勻度影響,設定不當將造成粒徑計算系統偏差。

(四)電抗法/庫爾特計數法(Electrolyte Resistivity, Coulter Counter)

  1. 測定原理: 又稱細孔電感應法(Electrical Sensing Zone, ESZ)。
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第 四 題20 分

擠壓機(Extruder)為穀物加工常用之設備,請回答下列問題:

(一)當以單軸擠壓機製作玉米膨發點心食品時,請說明原料玉米粉(corn meal)在擠壓套筒餵料區(feed section)、過渡區(transition section)、計量區(metering section)及模板(die plate)處之物料物理性質的轉變。(12 分)

(二)玉米粉(水分含量(濕基):18%18\%)以擠壓機(套筒橫切面:5 cm×2 cm5\ \mathrm{cm}\times2\ \mathrm{cm}、套筒長度:50 cm50\ \mathrm{cm})製作膨發點心。壁流速(Wall velocity)預估值為 0.3 m/s0.3\ \mathrm{m/s},擠出物(extrudate)之流變性質:黏度為 66700 Pa⋅s66700\ \mathrm{Pa\cdot s}、密度為 1200 kg/m31200\ \mathrm{kg/m^3}。若壓降(pressure drop)維持在 3000 kPa3000\ \mathrm{kPa},請估算通過模板時之質量流率(mass flow rate)。(8 分)

註:參考公式

V=ΔPWH312μL+uwallHW2V=\frac{\Delta PWH^3}{12\mu L}+\frac{u_{\mathrm{wall}}HW}{2}

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核心觀念

本題為食品與農產加工工程學中「單軸擠壓加工技術(Single-screw Extrusion)」的經典題型,核心評量重點包含:

  1. 擠壓加工之熱流變與相態變化:穀物粉體(玉米粉)在單軸擠壓機套筒內,歷經機械剪切力、熱能傳遞與壓力梯度的作用,由「鬆散粉粒體」轉變為「高溫高壓黏彈性熔融態」,最終在模孔減壓時發生「瞬間相變膨發與玻璃化固化」的物理性質轉變歷程。
  2. 擠壓流道流體力學模型(Couette-Poiseuille Flow):將套筒展開為平行平板流道模型,流道內物料之體積流率由「壁面帶動之拖曳流(Couette flow/Drag flow)」與「壓力差驅動之壓力流(Poiseuille flow/Pressure flow)」共同組成。透過質量守恆與流體連續方程式,計算出通過模板之質量流率: m˙=ρV\dot{m} = \rho V

解題方法

(一)玉米粉在擠壓機各區段之物料物理性質轉變

單軸擠壓機內部沿軸向主要分為三個功能區段,物料經模板擠出時完成最終膨發。各區段之物理性質變化如下:

  1. 餵料區(Feed Section)
  • 物料形態:保持原始的自由流動粉粒體(granular/powder state)。
  • 密度與孔隙率:顆粒間充滿空氣,堆積密度(bulk density)低、孔隙率高。
  • 溫度與壓力:處於常溫(或低溫預熱)與常壓環境,尚未產生明顯壓力堆積。
  • 結構與流變性:澱粉顆粒結構完整,具雙折射性(birefringence),未發生糊化;物料表現為粉粒體的摩擦流動行為(solid plug conveyance),不具連續流動流變性。
  1. 過渡區/壓縮區(Transition / Compression Section)
  • 物料形態:由鬆散顆粒轉變為緻密團聚體,逐步塑化熔融成半固態麵糰(viscoelastic dough)。
  • 密度與孔隙率:隨著螺槽深度漸淺(壓縮比增加),氣體被反向排出,物料孔隙率驟降,堆積密度接近物質真密度。
  • 溫度與壓力:受到外加熱源與螺桿強烈剪切作用產生的黏滯耗散熱(viscous dissipation),溫度與壓力顯著上升。
  • 結構與流變性:高溫高剪切使玉米澱粉顆粒吸水膨脹破裂,開始發生部分糊化(gelatinization)與分子去結晶化;蛋白質開始變性,物料呈現高黏度之假塑性(pseudoplastic)黏彈性流體特徵。
  1. 計量區(Metering Section)
  • 物料形態:形成均勻、連續且無氣泡的高溫高壓熔融流體(homogeneous molten fluid)。
  • 溫度與壓力:系統溫度達到最高(通常達 140∼180∘C140\sim180^\circ\mathrm{C}),壓力亦達到巔峰(達數千 kPa\mathrm{kPa})。
  • 水分狀態:雖然溫度遠高於常壓下的水的沸點,但在極高流體靜壓抑制下,水分仍維持在高溫過熱液態(superheated liquid)。
  • 結構與流變性:澱粉完全熔融糊化並發生部分分子裂解(糊精化),表觀黏度隨剪切速率與高溫而降低(剪切稀化現象),具備良好的泵送流動性。
  1. 模板/模孔處(Die Plate)
  • 壓力與相態劇變:熔融物料強制通過狹窄模孔擠出至大氣環境,壓力瞬間由數千 kPa\mathrm{kPa} 降至常壓(1 atm1\ \mathrm{atm})。
  • 閃蒸膨發(Flash Vaporization):超臨界/過熱水分瞬時汽化,產生極大蒸氣壓,在熔融基質內部形成無數微細氣泡並向外劇烈膨脹。
  • 水分與溫度下降:水蒸氣逸散帶走大量汽化潛熱,造成製品溫度與含水率驟降。
  • 玻璃化固化(Solidification):熔融態澱粉-蛋白質基質之溫度迅速降至其玻璃轉移溫度(TgT_g)以下,基質由黏彈性橡膠態(rubbery state)轉變為剛性玻璃態(glassy state),氣泡壁硬化固定,形成低密度、多孔隙、酥脆的膨發點心結構。

(二)通過模板時之質量流率估算

  1. 基本參數整理與單位換算(全部換算為 SI 制)
  • 流道寬度 W=5 cm=0.05 mW = 5\ \mathrm{cm} = 0.05\ \mathrm{m}
  • 流道深度(間隙厚度)H=2 cm=0.02 mH = 2\ \mathrm{cm} = 0.02\ \mathrm{m}
  • 流道長度 L=50 cm=0.50 mL = 50\ \mathrm{cm} = 0.50\ \mathrm{m}
  • 壁流速 uwall=0.3 m/su_{\mathrm{wall}} = 0.3\ \mathrm{m/s}
  • 物料黏度 μ=66700 Pa⋅s\mu = 66700\ \mathrm{Pa\cdot s}
  • 物料密度 ρ=1200 kg/m3\rho = 1200\ \mathrm{kg/m^3}
  • 壓降 ΔP=3000 kPa=3×106 Pa\Delta P = 3000\ \mathrm{kPa} = 3 \times 10^6\ \mathrm{Pa}
  1. 代入題目所附參考公式計算體積流率 VV 參考公式: V=ΔPWH312μL+uwallHW2V = \frac{\Delta PWH^3}{12\mu L} + \frac{u_{\mathrm{wall}}HW}{2}
  • 壓力流項(Poiseuille flow 項,VpV_p): Vp=ΔPWH312μLV_p = \frac{\Delta PWH^3}{12\mu L} 分子部分:
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第 五 題20 分

將冷空氣(14∘C14^\circ\mathrm{C}/ 70%70\% 濕度)加熱至 48∘C48^\circ\mathrm{C}後,使其通過托盤式乾燥機(內含兩個層架)。當熱空氣通過每一層架時空氣濕度提高至其原始濕度,但隨即被位於兩層架間之加熱器加熱至 48∘C48^\circ\mathrm{C}。假設每一層架上的材料均為濕球溫度且熱量損失可以被忽略。當冷空氣以 3 m3/min3\ \mathrm{m^3/min} 的速率進入乾燥機時,請回答下列問題。(每小題 10 分,共 20 分)

(一)試以濕度線圖(Psychrometric Chart)說明乾燥過程之空氣性質,並求得兩層架上的物料溫度。

(二)請計算乾燥機之水分移除速率(kg/s)。

🖼️【此處有附圖,請對照原卷】

🖼️ 本題原卷含圖表。基於試題來源之版權考量,本站不轉載原卷影像; 題目文字已完整轉錄,圖表請自行參閱考選部公告之試題原檔。

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核心觀念

加熱空氣時不增加水蒸氣,因此含濕量 ww 不變;濕空氣通過濕物料時,水分蒸發使含濕量增加,若忽略熱量損失,可近似視為等焓加濕。層間加熱器則使空氣回到 48∘C48^\circ\mathrm C,但含濕量不變。

題目所稱「提高至其原始濕度」,以下按原始相對濕度 70%70\% 解讀;壓力採標準大氣壓 101.325 kPa101.325\ \mathrm{kPa}。濕度比與焓的關係為

w=0.622pvP−pv,h=1.006T+w(2501+1.86T)w=0.622\frac{p_v}{P-p_v},\qquad h=1.006T+w(2501+1.86T)

其中 ww 單位為 kg water/kg dry air\mathrm{kg\ water/kg\ dry\ air},hh 單位為 kJ/kg dry air\mathrm{kJ/kg\ dry\ air},TT 以攝氏度表示。

解題方法與空氣狀態

在濕度線圖上,先標出 14∘C14^\circ\mathrm C、70%70\% RH 的入口狀態;沿定含濕量線加熱至 48∘C48^\circ\mathrm C。每層架的加濕過程沿等焓線進行,至 70%70\% RH;層間再沿定含濕量線加熱至 48∘C48^\circ\mathrm C。

入口狀態的含濕量約為

w0=0.00695 kg/kgdaw_0=0.00695\ \mathrm{kg/kg_{da}}

加熱至 48∘C48^\circ\mathrm C 後仍為 w0w_0,其焓為

h1=1.006(48)+0.00695[2501+1.86(48)]≈66.28 kJ/kgdah_1=1.006(48)+0.00695[2501+1.86(48)] \approx 66.28\ \mathrm{kJ/kg_{da}}

第一層架等焓加濕至 70%70\% RH,圖上約讀得:

T出,1≈26.7∘C,w1≈0.01545 kg/kgdaT_{\text{出,1}}\approx26.7^\circ\mathrm C,\qquad w_1\approx0.01545\ \mathrm{kg/kg_{da}}

接著加熱至 48∘C48^\circ\mathrm C,含濕量仍為 w1w_1。第二層架再等焓加濕至 70%70\% RH,約得:

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