108 高普考高考三級 化學工程 輸送現象與單元操作 考古題詳解
第 一 題16 分
(一)試詳述質量傳送中的薄膜質傳理論(film theory)與滲透理論(penetration theory)。
(二)試詳述蒸發器容量(evaporator capacity)與蒸發器經濟性(evaporator economy)的意義及其分別提升的方法。
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核心觀念
這一小題比較兩種描述流體界面附近質量傳送阻力的模型。兩者都將主要濃度變化視為發生在靠近界面的區域,並以分子擴散描述質傳;差異在於界面附近流體是否視為穩定、以及溶質在接觸期間的擴散深度是否相同。
薄膜質傳理論(film theory)
薄膜理論假設界面兩側各有一層靜止或近似靜止的薄膜,主流區充分混合,濃度均勻。溶質由主流穿過薄膜擴散至界面,或反向傳送;薄膜外的主流濃度梯度可忽略。
以穩態、一維、稀溶液、擴散係數與薄膜厚度固定為例,溶質 穿越厚度為 的薄膜,其通量可寫為
其中 為 在流體中的分子擴散係數, 為主流濃度, 為界面濃度, 為液相質傳係數。因此薄膜理論給出
氣液接觸時,若氣液界面達到局部平衡,則可分別以氣相與液相的濃度差表示傳送阻力。以總液相質傳係數表示時,常見形式為
其中 是與主流氣相濃度平衡的液相濃度。總阻力可視為氣膜與液膜阻力串聯,實際表達式需依所用濃度基準及平衡關係換算。
模型特徵:
- 傳送阻力集中在固定厚度的停滯膜內。
- 膜內為穩態擴散,濃度分布呈線性(在擴散係數固定等簡化條件下)。
- 質傳係數與擴散係數成正比,與膜厚成反比。
- 易於建立簡單的工程計算式,但固定膜厚是理想化假設。
滲透理論(penetration theory)
滲透理論又稱 Higbie 滲透模型。它假設流體微元間歇地接觸界面,每個微元接觸時間為 ;接觸期間,溶質由界面向微元內部作非穩態分子擴散。微元離開界面後,擴散造成的濃度梯度被帶離,並由新的流體微元取代。
若微元初始濃度均勻,接觸期間界面濃度固定,則半無限介質中的非穩態擴散解可積分成平均質傳係數:
相應的平均通量為
其中 為微元接觸界面前的初始濃度。可見接觸時間愈短,平均質傳係數愈大;擴散係數愈大,質傳也愈快。
模型特徵:
- 質傳為非穩態擴散,濃度梯度隨時間發展。
- 流體微元在界面的接觸時間有限,接觸後會被更新。
- 每個微元接觸期間的擴散深度隨時間增加,量級約為 。
- 適用於具有表面更新或間歇接觸特性的系統。
兩理論比較與解題方法
答題時先交代兩模型的共同點,再各自說明流體假設、擴散型態與質傳係數關係,最後比較其物理意義:
| 比較項目 | 薄膜理論 | 滲透理論 |
|---|---|---|
| 界面附近流體 | 固定厚度的停滯膜 | 間歇接觸界面的流體微元 |
| 擴散型態 | 穩態擴散 | 非穩態擴散 |
| 重要尺度 | 薄膜厚度 | 接觸時間 |
| 質傳係數 | ||
| 核心假設 | 膜厚固定 | 表面微元持續更新 |
兩者都是將質傳阻力集中於界面附近的模型,但都不是完整描述所有湍流界面傳送現象的普遍定律;實際質傳係數仍須由流動狀況、界面更新與實驗關係決定。
(二)蒸發器容量與蒸發器經濟性
核心觀念
第 二 題20 分
利用一離心泵(centrifugal pump)以 流率,從一開口的儲槽輸送 的水(水蒸氣壓為 ,黏度 ,密度 )。
水槽出口位於泵的上方 處。泵吸入管線為內直徑 的不鏽鋼管,長度為 。若摩擦因子可依 計算,當水槽中水位維持在其出口上方 時,試計算此泵系統有效的淨正吸水頭(available NPSH)。
註: 水柱。
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核心觀念
有效淨正吸水頭(available NPSH,記為 )是泵吸入口處的絕對壓力水頭,扣除液體蒸氣壓水頭後的可用水頭。以開口儲槽自由液面為起點,套用伯努力方程至泵吸入口,可得
其中 是儲槽自由液面相對於泵的高度差, 是吸入管線的摩擦損失水頭。
本題水槽為開口槽,槽內液面壓力為大氣壓;液位比槽出口高 ,而槽出口在泵上方 ,所以液面比泵高 。
解題方法
先求大氣壓與蒸氣壓的壓力差水頭,再加上液面高於泵的靜水頭,最後扣除吸入管摩擦損失。
1. 靜水頭與壓力差水頭
採用標準大氣壓 。題目給定 水柱,因此
自由液面高於泵的高度為
2. 吸入管摩擦損失
流量及管徑換算為
管內平均流速為
第 三 題20 分
利用逆流式套管熱交換器(countercurrent double-pipe heat exchanger),以 凝結水蒸汽(condensing steam)將空氣自 加熱至 。
假設主要熱傳阻力控制在空氣熱對流部分。已知空氣熱對流的熱傳係數 經驗式為
式中, 為納瑟數(Nusselt number)、 為雷諾數(Reynolds number)、 為普蘭多數(Prandtl number)。
若改用 凝結水蒸汽加熱空氣自 加熱至 ,試問所能加熱空氣的質量流率為原加熱空氣質量流率的多少倍?
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核心觀念
此題考逆流式熱交換器的對數平均溫差(LMTD),以及空氣側熱傳係數和質量流率的關係。主要熱阻在空氣側,故總傳熱係數 與空氣側熱傳係數 成正比;兩次操作中,空氣入口與出口溫度相同,因此所需熱量與空氣質量流率成正比。
空氣側使用的經驗式為:
在相同管徑、空氣性質近似不變時,、,因此:
解題方法
蒸汽在兩種情況下皆為定溫凝結,故熱端溫度維持不變。逆流熱交換器的兩端溫差為:
\Delta T_2=T_h-T_{c,\mathrm{in}}$$ 其中冷流體空氣由 $80^\circ\mathrm{F}$ 加熱至 $180^\circ\mathrm{F}$。 **原操作:蒸汽溫度 $220^\circ\mathrm{F}$** $$\Delta T_{\mathrm{lm},1} =\frac{(220-80)-(220-180)} {\ln\left(\dfrac{220-80}{220-180}\right)} =\frac{100}{\ln(140/40)} =80.2^\circ\mathrm{F}$$ **新操作:蒸汽溫度 $250^\circ\mathrm{F}$** $$\Delta T_{\mathrm{lm},2} =\frac{(250-80)-(250-180)} {\ln\left(\dfrac{250-80}{250-180}\right)} =\frac{100}{\ln(170/70)} =110.0^\circ\mathrm{F}$$ 熱交換器面積不變,依傳熱方程式 $Q=UA\Delta T_{\rm lm}$:第 四 題20 分
有一層板塔(plate column)用於連續蒸餾含 A(較易揮發組分)和 B 的二元液體混合物。A 和 B 在整個組成範圍內形成理想溶液(ideal solution)。相對揮發率(relative volatility) 是常數,且等於 。
設計條件如下:進料條件為飽和液體;進料組成 ;進料速率(feed rate)為 ;餾出物組成 ;底部組成 。
(一)試以解析法計算最少理論塔板的數量。
(二)試以解析法計算最小回流比()。
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核心觀念
本題考兩項二元蒸餾的極限設計:
- 最少理論塔板數:在全回流時達到,使用 Fenske 式。相對揮發率 為常數,且兩組分形成理想溶液,因此可直接使用組成比推算。
- 最小回流比:在進料板附近形成夾點(pinch)時達到。飽和液體進料的熱狀態參數為 , 線是 的垂直線;最小回流時,精餾段操作線通過此線與平衡線的交點。
(一)最少理論塔板數
全回流時,Fenske 式為
代入 、、:
因此,最少理論塔板數為約 個平衡級。此計算慣例將再沸器計為一個平衡級,不計全凝器;若實際設備必須採整數級數,至少需配置 個理論級。
(二)最小回流比
理想二元系統的氣液平衡關係為
在進料組成 時,平衡氣相組成為
第 五 題24 分
二氧化碳(A)可被氫氧化鈉水溶液(B)吸收,並進行一階不可逆反應:
其單位體積反應速率為
由於反應生成物濃度很低,可假設為擬二元(pseudobinary)系統。已知二氧化碳在水溶液界面的平衡濃度為 。由於溶解度低,在溶解液膜()外,二氧化碳的濃度為 。
若氣液接觸面積為 ,試計算二氧化碳在氫氧化鈉水溶液中的吸收速率。
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核心觀念
本題考二氧化碳在液膜中的穩態擴散與一階不可逆反應。液相反應速率為 ,其中 的單位為時間的倒數。假設擬二元系統、液膜厚度為 、液相擴散係數為 ,且液膜內無對流,則二氧化碳在液膜中的擴散通量與反應速率由穩態物料衡算連結。
解題方法
令 為氣液界面, 為液膜外緣。穩態下,液相中二氧化碳的濃度分布滿足:
邊界條件為:
令
則濃度分布可寫成:
氣液界面處,二氧化碳進入液相的通量為:
對濃度分布微分並代入 :