109 高普考高考二級 土木工程 土壤力學(包括基礎工程) 考古題詳解
第 一 題25 分
試分別繪出以下兩種試驗之總應力之三維應力路徑(Stress Path)圖與有效應力之三維應力路徑圖,且需包含施加圍壓及剪力兩階段。
(一) 三軸壓密排水試驗(CD Test)。(10分)
(二) 三軸壓密不排水試驗(CU Test)。(15分)
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核心觀念
本題考查土壤力學中三軸壓縮試驗的應力路徑(Stress Path)理論。核心在於利用題目給定之劍橋(Cambridge)三維應力不變量定義,分別求得試驗各階段之總應力路徑(Total Stress Path, TSP)與有效應力路徑(Effective Stress Path, ESP)的軌跡與斜率:
- 應力變量定義(軸對稱三軸條件,):
- 平均總應力:,增量為
- 平均有效應力:( 為孔隙水壓),增量為
- 偏應力(剪應力指標):,增量為
- 試驗兩階段:
- 第一階段(施加圍壓/等向壓密階段):施加全方位等向圍壓 ,此時 。
- 第二階段(剪力/軸向加壓階段):維持側向圍壓不變(),單獨增加軸向應力 (即 )直至試體破壞。
- 排水條件差異:
- 排水試驗(CD):剪力階段閥門全開且加載極慢,超額孔隙水壓完全消散(),故有效應力等於總應力。
- 不排水試驗(CU):剪力階段關閉閥門,土壤因剪縮或剪脹產生超額孔隙水壓(),導致 ESP 偏離 TSP。
解題方法
階段一:施加圍壓(等向壓密)階段(CD 與 CU 試驗皆相同)
試體自初始未受力狀態 施加全方位圍壓 至壓密完成:
- 應力增量:。
- 總應力變化:
- 壓密完成後,超額孔隙水壓消散為零():
- 幾何路徑:TSP 與 ESP 完全重合,皆為沿著橫軸()由原點 往右水平延伸至 ,斜率為 。
階段二:剪力階段(軸向加壓,)
1. 總應力路徑(TSP)推導(CD 與 CU 試驗通用)
在此階段,圍壓固定(),增加軸向偏應力 :
- 斜率推導:
- 幾何軌跡:TSP 為由點 出發,沿斜率 (水平每增加 單位,垂直上升 單位)直線向右上方延伸。
2. (一) 三軸壓密排水試驗(CD Test)之有效應力路徑(ESP)
- CD 試驗全過程充分排水,無超額孔隙水壓蓄積,即 。
- 由有效應力原理:
- 幾何軌跡:ESP 與 TSP 完全重合,自 起沿斜率 向右上方延伸,直至碰觸破壞包絡線( 線,方程式為 )破壞為止。
第 二 題25 分
依內政部之建築物基礎構造設計規範,擋土壁式基礎開挖之穩定性分析中,主要應檢核下列四種情況:
(一) 擋土壁是否有足夠貫入深度(壁體內擠分析)。
(二) 開挖底面是否會塑性隆起。
(三) 開挖底面是否會砂湧。
(四) 開挖底面下方有不透水層時,抵抗上舉破壞分析。
試繪出其中三項之示意圖,並列出其對應安全係數之檢討公式。(25分)
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本題依命題當年(民國 109 年)內政部《建築物基礎構造設計規範》(第 6 章 基礎開挖)為準進行解析。
核心觀念
在深開挖工程中,擋土設施必須同時滿足「結構強度」與「地盤整體穩定性」。內政部《建築物基礎構造設計規範》規定開挖各階段均須進行破壞機制檢核:
- 壁體內擠(貫入深度不足,Kick-out):以最底層支撐為旋轉中心,開挖面以下主動土壓力大於被動土壓力與壁體抗剪力,導致壁端向開挖側踢出踢腳破壞。
- 塑性隆起(Heaving):常發生於軟弱黏土層。開挖面內外側土重落差導致地盤剪力破壞,黏土沿剪切滑動面向開挖底面擠出隆起。
- 砂湧(Boiling / Piping):常發生於砂性地層且存在地下水水頭差。向上滲流力抵消砂土有效應力,導致土壤顆粒懸浮、喪失剪力強度。
- 上舉破壞(Uplift / Blowout):開挖底面下方存在不透水層,而該不透水層底部具有承受高水頭之承壓含水層時,若開挖後殘留土重不足以抵抗向上承壓水壓,將導致底層破裂向上掀起。
解題方法
本題依規定自四種開挖破壞機制中,選取最經典、國考評分標準最高且具備明確計算基準的三項:(二) 塑性隆起、(三) 砂湧、(四) 上舉破壞,分別繪製計算示意圖並詳列安全係數檢討公式。(文末亦提供壁體內擠之補充公式以利全面掌握)。
一、開挖底面塑性隆起(Heaving)
1. 破壞機制示意圖
▼ 地表面
─────────────────┬───────────
外側土層 │
γ, c_u, φ=0 │ 擋土壁體
(產生下陷) │ ▼ 開挖底面
├──支撐─────┬──────────────
│ H │ 開挖底面
│ │ (產生隆起)
│ D │ B
─────────────┬───┴───────────┴──────────────
│ R = B' (或壁底)
│ ︵
│ / ︶ 圓弧滑動面
└────────────────
2. 安全係數檢討公式
塑性隆起主要發生於飽和軟弱黏土層( 條件),主要檢討方法有二:
- 方法一:Terzaghi 支承力理論修正法 將開挖底面視為連續基礎,外側土體為超載,檢核安全係數 : 式中:
- :開挖底面附近黏土之未排水剪力強度()。
- :支承力係數(依開挖深度與寬度比 查表決定,一般長條開挖取 )。
- :開挖面外側土壤之平均單位重()。
- :開挖深度();:擋土壁貫入深度()。
- :受破壞剪動土體寬度,通常取 ( 為開挖區總寬度)。
- 方法二:圓弧滑動力矩平衡法(Moment Equilibrium Method) 以最下層支撐或擋土壁外側某點為轉動中心,取通過擋土壁底之滑動圓弧: 式中:
- :圓弧滑動面上黏土抗剪強度提供之抵抗力矩。
- :開挖外側土體重量 及地表超載 對轉動中心產生的下滑驅動力矩。
二、開挖底面砂湧(Boiling)
1. 破壞機制示意圖
▼ 地下水位 (HWL)
───────▽─────────┬───────────
砂質地層 │
γ_sat, k │ 擋土壁
│ ▼ 開挖底面 (底面水位)
│ H │
│ │
│ D │ Terzaghi 破壞柱體
─────────────────┴─────┬─────┼───────
滲流方向 │ D/2 │ D
↓ ↷ ↑ └─────┴───────
└───────→───────┘ (出流處 i_e)
2. 安全係數檢討公式
砂湧多發生於砂土層,因壁體內外地下水位差 產生向上滲流。規範提供兩種檢核途徑:
- 方法一:臨界水力坡降法(Critical Hydraulic Gradient Method) 檢核開挖底面逸出點之動水坡降是否小於臨界水力坡降: 式中:
- :砂土之臨界水力坡降,由土壤有效單位重與水單位重決定: ( 為土壤比重, 為孔隙比, 為有效浮單位重)。
- :開挖底面緊鄰擋土壁側之最大出流動水坡降(由滲流網 Flow Net 分析求得,即 )。
- 方法二:Terzaghi 稜柱體抗浮法(Prism Method) 在擋土壁內側緊鄰壁體處,取一寬度為 、深度為 之土壤稜柱體,檢核向下有效自重與向上滲流總力之比值:
第 三 題25 分
在某五層狀土壤開挖出一河川,其斷面如圖1所示,設滲流發生在河川兩側及底面,試求:
(一) 滲流入河川兩側之等值垂直與水平之滲透係數各為何?(15分)
(二) 滲流入河川底面之等值垂直滲透係數為何?(10分)
設各層土層之垂直和水平兩方向滲透係數相同,其值分別是:
圖1所示斷面資料如下:
- 第1層土厚,滲透係數為。
- 第2層土厚,滲透係數為;右側為河川,河川寬度為。
- 第3層土厚,滲透係數為。
- 第4層土厚,滲透係數為。
- 第5層土厚,滲透係數為。
- 第5層土下方為不透水層。
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核心觀念
分層土壤的等值滲透係數,依滲流方向相對於土層方向計算:
- 滲流方向平行土層,採厚度加權算術平均:
- 滲流方向垂直土層,採厚度加權調和平均:
圖示河床深度為地表下 。因此河川兩側接觸第1層 、第2層 ,以及第3層上部 。河底下至不透水層則依序為第3層剩餘 、第4層 、第5層 。
解題方法
(一)河川兩側的等值垂直與水平滲透係數
兩側土層總厚度為 。將各層厚度與滲透係數代入公式:
垂直等值滲透係數為:
第 四 題25 分
某混凝土擋土牆如圖2所示,牆高公尺,牆背後砂土之水位與地表面同高,貼緊牆背面有一層垂直排水毯材料,排水毯底端有一排水管。設牆背地表水一直流向排水毯和排水管,並從排水管流走,但牆背地表水不會下降,即牆背砂土層可維持穩定滲流狀態。
(一) 試繪出牆背後砂土層之流網圖(Flow Net),且流線和等勢能線至少各自都要繪出五條以上。(15分)
(二) 以擋土牆底之水準高為零,試求排水毯內點(公尺高)、點(公尺高)、排水管點(公尺高)三點之總水頭各為何?(10分)
提示:排水毯界面不是流線,也不是等勢能線。
圖2配置如下:
- 擋土牆高公尺。
- 擋土牆背填透水砂層,砂土水位與地表面同高。
- 擋土牆背面貼有垂直排水毯。
- 排水毯上端為點,高程公尺。
- 排水毯中間為點,高程公尺。
- 排水毯底端設排水管,點高程公尺。
- 擋土牆底部下方為不透水層。
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核心觀念
本題考查穩定滲流的流網與總水頭。總水頭為
其中 為高程水頭, 為壓力水頭。流線表示水流方向;等勢能線上的總水頭相同,並與流線正交。
排水毯是可排水邊界,水可由砂土流入排水毯,再向下流至排水管。因此,砂土與排水毯的 界面不是流線。界面各處的水頭隨高程改變,也不是等勢能線。
解題方法
以排水毯為理想自由排水邊界,界面壓力為大氣壓,故 ,界面上的總水頭等於高程:
流網可依邊界條件繪製:地表水位同地表,為總水頭 的等勢邊界;牆底下方不透水層為流線;排水毯界面為水頭隨高程變化的排水邊界。流線由地表附近進入砂土,彎曲流向排水毯,最後沿排水毯流向排水管;等勢能線須與流線正交。下圖為示意,線形及間距不按比例。