112 高普考高考二級 機械工程 機械製造學 考古題詳解

112 年・高普考・高考二級・機械工程
試題代碼 機械製造學

第 一 題

磨粒加工(Abrasive machining)常分類為固定磨粒加工(Fixed-abrasive machining)與游離磨粒加工(Free-abrasive machining)製程。

(一) 試舉出及說明各一種磨粒加工製程與相關工業產品之應用?

(二) 試說明游離磨粒加工(Free-abrasive machining)製程為何常以固定壓力或負荷控制(Fixed-load control)原則來進行加工?有何優缺點?

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核心觀念

磨粒加工是以硬質磨粒切除工件材料,常用於高硬度材料、精密尺寸控制及低粗糙度表面加工。依磨粒是否固定在工具上,分為:

  • 固定磨粒加工(Fixed-abrasive machining):磨粒由結合劑固定在砂輪、砂帶等工具上,工具旋轉或移動時,磨粒切削工件。
  • 游離磨粒加工(Free-abrasive machining):磨粒不固定於工具,而是置於工件與工具之間,藉工具施加的壓力及相對運動進行研磨或拋光。

本題除要求各舉一種製程及產品應用,也考查游離磨粒加工採固定負荷控制的原因,以及其優缺點。

(一)製程與工業產品應用

固定磨粒加工:砂輪磨削

砂輪由磨粒、結合劑與氣孔組成。砂輪高速旋轉時,突出於表面的磨粒以微小切削刃切削工件;磨粒鈍化或脫落後,新的磨粒露出,維持切削能力。

**應用例:**汽車引擎曲軸的軸頸精密磨削。曲軸經熱處理後硬度高,可用砂輪磨削控制軸頸的尺寸、圓度及表面粗糙度,使其符合軸承配合要求。

游離磨粒加工:研磨(lapping)

研磨時,將研磨液或研磨膏置於工件與研磨盤之間,磨粒在兩表面間滾動、滑動或受到擠壓,切除極少量材料。研磨盤主要提供承載與相對運動,磨粒則是實際切削介質。

**應用例:**光學鏡片或精密量規的平面研磨。研磨可改善平面度與表面品質;光學元件後續再經拋光,可進一步降低表面粗糙度並減少光學缺陷。

(二)固定負荷控制的原因、優缺點

固定負荷控制的原因

游離磨粒的切削刃沒有固定在工具上;磨粒會在工件與工具間重新分布,也會滾動、滑動或嵌入表面。若以固定工具位移控制加工,隨著工件高點被磨除、接觸面積與幾何狀態改變,接觸壓力也會跟著變動,造成磨粒切入深度及材料去除速率不穩定。

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第 二 題

有關積層製造(Additive manufacturing),如 3D 列印(3D printing):

(一) 試說明適用於金屬工業製品之兩種積層製造方法名稱、製程及限制。

(二) 試說明適用於整合工具機內加減製程之積層製造方法名稱。

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核心觀念

積層製造是依三維數位模型,將材料逐層堆疊形成零件;金屬積層製造的常見方法包括粉床熔融法(Powder Bed Fusion, PBF)與指向性能量沉積法(Directed Energy Deposition, DED)。兩者主要差異在於:PBF先鋪設粉末床,再選擇性熔融成形;DED則在沉積材料的同時,以集中熱源熔融材料。

本題第一小題要各舉一種金屬積層製造方法,說明其製程與限制;第二小題要辨認能與工具機切削加工整合的積層方法。

解題方法

以「材料如何送入、如何熔融、如何逐層成形」說明製程,再從設備形式、成形尺寸、精度與後處理需求整理限制。第二小題則抓住「同一工具機內加材與減材」這項特徵,判斷其常用的積層製程。

(一) 適用於金屬工業製品的兩種積層製造方法

1. 粉床熔融法(PBF)

**製程:**在成形平台上鋪一層金屬粉末,以雷射或電子束依切片資料選擇性熔融粉末,使其凝固並與下層結合。平台下降後再鋪新粉,重複熔融與降平台的步驟,直到零件完成。常見方式包括雷射粉床熔融(PBF-LB)及電子束粉床熔融(PBF-EB)。

限制:

  • 成形空間受粉床與設備尺寸限制,大型零件製作不易。
  • 成形速度通常較慢,且金屬粉末須符合粒徑、流動性等要求,設備與材料成本較高。
  • 熔融與冷卻會造成殘留應力、變形或裂紋;部分零件須經熱處理或去除支撐。
  • 零件表面粗糙度、尺寸精度及內部缺陷受製程參數影響,往往仍須後續加工與檢驗。

2. 指向性能量沉積法(DED)

**製程:**以噴嘴將金屬粉末或金屬線材送至基材表面,同時使用雷射、電子束或電弧等集中熱源熔融材料。噴嘴或工件依指定路徑移動,熔融材料凝固成道,再逐道、逐層堆疊形成零件或修補區域。

限制:

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第 三 題

金屬成形(Metal forming)加工通常是以金屬塑性變形(Plastic deformation)來達到工件形狀改變。

(一) 試以圖闡述說明金屬塑性變形之應力-應變曲線(Stress-strain curve)。

(二) 試以圖闡述說明直接擠型(Direct extrusion)法製作鋁窗框之製程。

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核心觀念

本題考查金屬在外力作用下的塑性變形特性,以及鋁窗框的直接擠型製程。作答時,應先以應力-應變曲線標示材料由彈性變形進入塑性變形、加工硬化與頸縮破斷的過程;再依序說明鋁胚、模具、擠型桿與擠型筒的相對位置及金屬流動方向。

工程應力與工程應變分別為

σ=FA0,ε=ΔLL0\sigma=\frac{F}{A_0},\qquad \varepsilon=\frac{\Delta L}{L_0}

其中 FF 為拉力,A0A_0 為原始截面積,L0L_0 為原始標距長度,ΔL\Delta L 為伸長量。

(一)金屬塑性變形之應力-應變曲線

下圖以延性金屬的拉伸曲線為例。實際曲線的降伏點形狀及是否出現降伏平台,會因材料而異。

應力 σ
 ↑
 │ ● U:極限抗拉強度
 │ / \
 │ 加工硬化 / \ ● F:破斷
 │ / (頸縮後)
 │ ● Y:降伏
 │ /
 │ /
 │ ● E:彈性極限
 │ /
 │ ● P:比例極限
 │ /
 │ /
 └──────────────────────────────────→ 應變 ε
 彈性變形 均勻塑性變形 頸縮
  1. 彈性變形區:曲線起始段近似直線,應力與應變遵守虎克定律 σ=Eε\sigma=E\varepsilon,EE 為彈性模數。卸載後材料大致回復原形。比例極限 PP 是應力與應變維持正比關係的上限;彈性極限 EE 是卸載後仍能完全回復的上限。
  2. 降伏與塑性變形:應力達降伏點 YY 後,材料開始產生永久變形。卸載後仍留下塑性應變,這是金屬成形加工能改變工件形狀的基礎。
  3. 加工硬化區:降伏後至極限抗拉強度 UU 之前,材料持續均勻伸長;隨塑性變形增加,材料強度及所需變形應力上升,稱為加工硬化。
  4. 頸縮與破斷:達到 UU 後,試片局部截面開始快速縮小,形成頸縮。工程應力以原始截面積計算,故曲線下降;最後於 FF 點破斷。此處須注意,若改畫真應力-真應變曲線,頸縮後的真應力趨勢與工程曲線不同。
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第 四 題

有關非傳統加工(Nontraditional machining, NTM):

(一) 試說明常用在 NTM 的四種能量場(Energy field)。

(二) 試以此四種能量場,各舉出及說明一種 NTM 製程與相關工業產品應用?

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核心觀念

非傳統加工(Nontraditional Machining, NTM)是指不以傳統刀具的直接切削作用為主要材料去除方式,而是利用其他能量或作用機制加工工件。常見分類依所使用的能量場分為:

  1. 機械能場:以高速流體、磨粒或振動造成衝擊、刮除或脆性破碎。
  2. 電能場:以電能造成放電蝕除;放電時的高溫使材料局部熔化、汽化。
  3. 熱能場:以集中的熱源使材料熔化、汽化或燒蝕。
  4. 化學能場:以化學反應溶解或蝕除工件表面材料;有些分類會把電化學能另外列出,但本題採常見四類架構,將電解加工歸入電化學/化學類說明。

各教材的分類細節略有差異;作答時應清楚寫出能量如何去除材料,再配對代表製程。

解題方法

本題分兩部分作答:先列出四種能量場及其材料去除機制,再為每一類各選一種代表製程,說明加工原理與工業應用。如此可避免只列製程名稱,卻沒有交代「能量場如何轉變成材料去除」。

四種能量場、代表製程與應用

一、機械能場:超音波加工(Ultrasonic Machining, USM)

**加工原理:**工具以超音波頻率振動,工具與工件之間供應含磨粒的漿液。振動工具反覆撞擊磨粒,使磨粒衝擊、刮削工件表面,材料主要以脆性破碎方式移除。USM 不依靠工具刃口直接切削,適合加工硬脆材料。

**工業應用:**可加工玻璃、陶瓷、硬質合金等材料,例如陶瓷零件的孔洞、異形孔與模具型腔。

二、電能場:放電加工(Electrical Discharge Machining, EDM)

**加工原理:**工具電極與導電工件之間保持微小間隙,並浸於介電液中;施加脈衝電壓後,間隙中產生火花放電。放電形成的高溫使工件局部熔化、汽化,介電液再帶走加工屑。加工時電極與工件不直接接觸,因此可加工硬度很高的導電材料。

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