113 專技高考高等考試 牙體技術師 牙體技術學（三）(包括全口活動義齒技術學、活動局部義齒技術學科目) 考古題詳解

核心觀念

義齒基底的表面可分為三種：黏膜面（組織面）、研磨面（拋光面）與咬合面。黏膜面與口腔黏膜接觸；研磨面與唇、頰、舌等口腔軟組織接觸；咬合面則承受上下顎牙齒的咬合力。

黏膜面需與支持組織密切適合，關係到義齒的支持、固位與穩定；研磨面的形態與表面處理則會影響唇、頰、舌對義齒的控制，同樣有助於固位與穩定。咀嚼壓則經由人工牙及義齒基底傳遞至支持組織。

解題方法

先依接觸對象辨認表面：與黏膜接觸的是黏膜面，與唇、頰、舌接觸的是研磨面；再判斷各表面的功能。能同時說明兩種表面對義齒固位與穩定皆有作用者，敘述正確。

選項分析

核心觀念

本題考後牙人工牙的形態分類。選擇後牙人工牙時，常依咬頭形態區分為解剖形態牙、非解剖形態牙、零度牙及無咬頭牙。不同形態會影響咬合接觸、側向力量與義齒穩定性。

解題方法

先辨認題目問的是後牙人工牙的分類，再核對各選項是否正確描述分類名稱，或是否把咬頭角度與形態類別混淆。解剖形態牙有明顯咬頭斜面；零度牙則屬於非解剖形態設計，兩者不可混為一談。

選項分析

核心觀念

本題考全口活動義齒的解剖學固位與緩壓法。義齒基底邊緣須配合口腔周圍可動組織，避免妨礙肌肉與繫帶活動；緩壓法則是調整義齒基底與承托組織的受力，使咬合壓較均勻地分布於承托區。

解題方法

先判斷義齒邊緣是否需要避開可動組織：凡會牽動或頂起義齒的組織，都須在邊緣設計與印模時妥善處理。再辨別緩壓法的對象：它涉及基底下方的殘嵴黏膜及承托組織受壓情形，不是改變殘嵴的骨性形態。

選項分析

(A) 正確。 肌肉活動會影響義齒基底邊緣；邊緣若過度延伸或妨礙肌肉活動，可能造成義齒移位或脫落，因此須依功能活動範圍妥善修整。

核心觀念

本題考全口活動義齒在口腔中維持穩定、不因周圍組織活動而受干擾的因素。義齒的穩定與固位，除了取決於基底黏膜面與口腔組織的密合，也會受到基底研磨面、人工齒列位置，以及舌頭等周圍組織活動的影響。

解題方法

題幹問「不是影響義齒維持在一定範圍、不受干擾的主要因素」。逐項判斷各構造是否會影響義齒在口內的穩定：

• 基底研磨面會影響周圍肌肉與義齒的協調。
• 人工齒列的排列會影響咬合力與義齒受力方向。
• 舌頭的大小、位置與活動會影響義齒是否受推移。
• 基底黏膜面主要關係到義齒與支持組織的密合及固位；依本題官方答案的分類，它不是題幹所問的「維持在一定範圍不受干擾」的主要因素。

選項分析

(A) 義齒基底研磨面：錯誤。 研磨面形態會影響唇、頰等周圍肌肉與義齒的接觸和作用。研磨面若設計適當，可利用肌肉力量協助義齒穩定；若外形不當，則可能造成義齒受推移。

核心觀念

全口活動義齒的相關知識可依功能與外觀需求區分：

• 功能性：著重義齒是否有助於發音、咀嚼及吞嚥等生理功能。
• 美觀性：著重人工牙的色調、排列與形態是否協調，以及是否符合患者的臉形與外觀。

本題考查的是辨別「功能」與「美觀」兩類考量。

解題方法

判斷各選項是否直接影響義齒的生理功能。發音會受人工牙的位置、排列及義齒外形影響，因此屬於全口活動義齒的功能性知識；色調、審美觀及臉形與牙齒形態的搭配，則主要屬於美觀性考量。

選項分析

核心觀念

本題考全口活動義齒基底與口腔黏膜、殘嵴組織的反應。義齒基底承受咬合力後，力量會傳至覆蓋的黏膜與齒槽骨；若壓力長期集中或超出組織承受能力，可能造成黏膜變化及殘嵴吸收。黏膜具有一定的被壓變位性與黏滯彈性，可在一定程度上分散、緩衝咬合力，但無法完全消除組織受力。

解題方法

先判斷各選項對黏膜受力特性與義齒基底設計原則的敘述是否符合臨床與組織反應。官方答案指出，基底受力與黏膜刺激相關的變化中，黏膜上皮細胞層會增殖活化，因此選項（C）正確。其餘選項否定黏膜的緩衝特性，或把緩壓（relief）的目的說反，故不正確。

選項分析

(A) 錯誤。 口腔黏膜具有被壓變位性，受力時會產生一定程度的位移，能分擔部分咬合壓。其緩衝能力有限，並不代表完全無法緩衝。

核心觀念

咬合器是一種機械裝置，用來模擬上、下顎及顳顎關節的部分關係與功能，協助製作及檢查義齒的咬合。其主要設計目的，是再現下顎相對於上顎的運動，例如開閉口與前伸、側方運動；不同咬合器可再現的運動範圍與精確度有所差異。

解題方法

抓住咬合器的用途：它以模型代表患者的上、下顎，並模擬下顎相對上顎的運動。因此，題目問「再現何種功能」，應選下顎運動，而非休息狀態或單純的解剖位置關係。

選項分析

核心觀念

本題考全口活動義齒工作用模型的石膏選用與調拌方式。工作用模型需要足夠的強度與尺寸穩定性，通常以硬石膏或超硬石膏製作；調拌時則透過控制水粉比、真空攪拌及適當震盪，減少孔隙並維持模型品質。

解題方法

逐項判斷哪些做法有助於模型的強度、精確度與減少氣泡。尤其要區分「按產品建議的水粉比調拌」與「任意調整水粉比來縮短硬化時間」：前者能維持材料性能，後者會改變石膏性質，不是建議的縮短硬化時間方式。

選項分析

• (A) 通常使用超硬石膏或硬石膏製作工作用模型：正確。 工作用模型需承受義齒製作過程中的操作，使用硬石膏或超硬石膏可提供所需的強度與耐磨性。

核心觀念

全口活動義齒的咬合蠟堤是建立咬合平面與記錄上下顎關係的暫時材料。題目考的是殘嵴未嚴重吸收時，蠟堤前、後牙區的常用高度與後牙區定位參考點。

常用基準為：上顎前牙區約 $22\ \mathrm{mm}$、下顎前牙區約 $18\ \mathrm{mm}$；上顎後牙區約 $18\ \mathrm{mm}$。下顎後牙區則以臼齒後墊（retromolar pad）作為咬合平面的定位參考，常取其高度約前 $2/3$ 處。

解題方法

逐項核對蠟堤高度基準：前牙區先分辨上、下顎數值；後牙區則確認上顎是否符合常用高度，以及下顎是否以臼齒後墊定位。選項（B）將下顎前牙蠟堤高度列為約 $20\ \mathrm{mm}$，與常用的約 $18\ \mathrm{mm}$ 不符，因此為錯誤敘述。

核心觀念

本題考 Hanau Model H2 咬合器如何依矢狀髁軌跡傾斜角（$H$），設定側方髁軌跡傾斜角（$L$）。Hanau 公式為：

其中 $H$ 是矢狀髁軌跡傾斜角，$L$ 是側方髁軌跡傾斜角。

解題方法

題目給定 $H=32^\circ$，代入公式：

因此，側方髁軌跡傾斜角應調整為 $16^\circ$。

選項分析

核心觀念

本題考咬合堤標示線的用途，以及半調節性咬合器如何取得患者的顎位與髁道資料。

半調節性咬合器可利用面弓轉移上顎相對於顏面頭蓋的空間位置，再透過上下顎間關係紀錄設定咬合器。不同紀錄各有用途：面弓紀錄用來定位上顎；前伸咬合紀錄常用來調整髁傾斜角；側方咬合紀錄則用於調整側方髁道相關設定。

解題方法

先辨認各項紀錄所對應的用途：標示線用於人工牙排列或選牙參考；面弓對應上顎的空間定位；前伸與側方咬合紀錄則用於調整咬合器的髁道設定。依此逐項比對，正確敘述為半調節性咬合器使用面弓紀錄上顎位置。

選項分析

核心觀念

門齒導引角（incisal guidance angle）是下顎前伸時，下顎門齒切端沿上顎門齒舌側滑動的導引路徑，與水平參考面的夾角。前牙覆蓋關係會影響這個角度：垂直覆蓋越深、水平覆蓋越小，門齒導引角通常越大。

全口活動義齒的前牙導引角宜盡量平緩，避免前伸時產生過大的斜向力量，使義齒基託翹動或脫位；但仍須配合前牙排列、發音與外觀，不能只追求角度愈小愈好。

解題方法

比較圖示中的門齒導引路徑與水平參考線，選擇角度較平緩、又能維持合宜覆蓋關係的排列。依圖示，②呈現適度而較平緩的門齒導引角，符合全口義齒的原則，因此選 (B)。

選項分析

核心觀念

本題考全口活動義齒人工後牙的咬頭形式，以及不同咬頭角度對排牙、咬合接觸、咀嚼效率與義齒穩定性的影響。常見分類如下：

• 零度牙（0°，無咬頭牙）：咬合面較平，側向咬合力較小，有利於降低不穩定齒槽嵴所受的側向負荷；但咀嚼效率通常低於有咬頭牙。
• 半解剖牙（約 20°）：介於零度牙與解剖牙之間，兼顧咬合功能與義齒穩定性。
• 解剖牙（約 30°或 33°）：咬頭斜度較大，較能形成有效的咬合接觸與咀嚼作用，但排牙及建立平衡咬合時，須更仔細考量顎位與咬合關係。
• 水平覆蓋（overjet）：上顎前牙切端相對下顎前牙切端的水平距離。前牙水平覆蓋增加，可減少前牙在咬合或下顎運動時相互干擾。

解題方法

先辨別各選項所述的性質是否符合人工牙的典型特徵。零度牙咬合面平坦，若前牙切端排列得太接近或形成過多垂直覆蓋，可能在下顎前伸或側方運動時產生干擾，因此需留意前牙水平覆蓋。再以「咬頭角度較大，通常有較強的咀嚼作用；咬頭角度較小，較能減少側向負荷」判斷其餘敘述。

選項分析

核心觀念

本題考全口活動義齒的齒肉形成（蠟型修整）原則：在兼顧外觀與發音的同時，應保留舌頭及唇頰肌肉活動空間，並避免形成容易滯留食物的死角。牙根隆起則應依各牙的解剖形態表現，不能一概而論。

解題方法

逐項判斷敘述是否符合蠟型修整原則。前三項分別涉及齒間清潔、舌側空間與前牙舌側形態；比較容易出錯的是把某一顆牙的牙根長度概括成最長，因此要留意選項是否符合牙齒解剖形態。

選項分析

核心觀念

本題考全口活動義齒裝盒包埋時，各次石膏包埋的範圍，以及工作模型與石膏分離面的處理。分次包埋的目的，是固定義齒與人工牙的位置，並在開盒後保留牙齒、義齒基底及模型的形態，方便去蠟與後續充填樹脂。

解題方法

依序判斷各次包埋的作用：第一次固定工作模型與義齒；第二次包埋覆蓋義齒基底區域，但需保留人工牙的切緣、咬頭等部位，使其在開盒後能與上半部石膏分離；第三次則完成包埋盒的填充與封合。據此可判定第二次包埋時應露出人工牙切緣及咬頭。

選項分析

(A) 包埋之前要將工作模型完全乾燥後再進行：錯誤。 工作模型不應完全乾燥後才包埋。過度乾燥的石膏模型可能吸收包埋石膏中的水分，影響石膏調和與凝固，也不利於各層石膏間形成良好、均勻的接合。操作時應使模型處於適當狀態，而非要求完全乾燥。

核心觀念

蠟型義齒試戴並完成調整後，需將蠟質基底置換成義齒用樹脂。基本流程是先將義齒蠟型包埋於裝有石膏等材料的型盒中，再去除蠟質，形成容納樹脂的空間，接著填入樹脂並使其聚合。

因此，題目所問「以義齒用樹脂置換蠟所形成的部分」，對應的關鍵作業是包埋、聚合。

解題方法

抓住「蠟型置換為樹脂」這個目的，辨認製作流程中的兩個主要階段：

1. 包埋：將蠟型固定在型盒內，以便後續去蠟並取得樹脂成形空間。
2. 聚合：將義齒用樹脂置入蠟型留下的空間，經聚合成為樹脂義齒基底。

研磨或磨修則屬於樹脂成形後的修整階段，不是完成蠟質置換的核心步驟。

選項分析

核心觀念

本題考全口活動義齒裝盒後的去蠟（dewaxing）程序，以及加熱條件對蠟型與石膏模的影響。去蠟的目的，是軟化蠟型，使其能從裝盒石膏中移除；控制加熱溫度與時間，可避免蠟過度熔化、流散或滲入石膏。

本題依官方答案，適合採用 $60$～$70^\circ\mathrm{C}$ 熱水浸泡 $7$～$8$ 分鐘，使蠟逐漸軟化後再移除。

解題方法

先抓題幹的限制：「使蠟不會過度熔化」。因此要選擇溫度較低、加熱較溫和的方式，而非直接用沸水、蒸氣或微波快速加熱。比較各選項的溫度與加熱方式，只有選項 (C) 符合溫和軟化的原則。

選項分析

• (A) 使用微波聚合法時，以 $500\ \mathrm{W}$ 照射加熱 $1$ 分鐘：錯誤。 微波加熱能量集中且升溫迅速，不符合本題「避免蠟過度熔化」的要求；

核心觀念

本題考查全口活動義齒完成後，如何在牙體技術所將義齒模型重新裝回咬合器（remount），以檢查並調整製作過程造成的咬合干擾。

牙體技術所的 remount 著重於利用既有模型、咬合記錄或人工咬合關係，把上下顎模型重新定位於咬合器。面弓轉移則是在臨床端記錄並轉移上顎與顱顏參考平面的空間關係，屬於咬合器初始安裝時常用的步驟，不是牙體技術所進行 remount 的方法。

解題方法

逐一判斷四種方法是否屬於牙體技術所 remount 的操作：

• 裂模法、Tench 齒型法：可用於將模型重新定位或取得咬合關係。
• 咬合記錄法：屬於臨床端取得的顎間記錄，技術所可利用該記錄重新安裝模型。
• 面弓轉移法：用於將患者的上顎位置轉移至咬合器，屬於初次安裝模型的定位程序，並非技術所 remount 方法。

因此，不屬於牙體技術所 remount 方法的是②與④，選項為 (B) 僅②④。

選項分析

① 裂模法（split cast）—屬於 remount 方法。 透過模型底座的分割面，使模型能以穩定、可重複的方式重新定位於咬合器。

核心觀念

本題考全口活動義齒在咬合器上進行人工牙自動磨修時的操作原則，以及磨修後咬合面形態的修整。自動磨修是讓上下顎人工牙在咬合器的各種運動中相互磨合，以修除干擾接觸；操作時須控制研磨材料、施力與移動速度，避免過度磨耗或破壞咬合高度。

解題方法

逐項判斷操作敘述是否符合自動磨修原則，再核對咬頭斜度及中央溝深度等形態描述。①、③符合操作原則；②將過多研磨泥造成的咬頭斜度變化說反；④所列中央溝深度不符合本題採用的修整基準。因此正確敘述為①、③。

選項分析

① 正確。 自動磨修前將門齒導引柱抬高約 $0.2\ \mathrm{mm}$，可提供磨修所需的空間；磨修完成後再將導引柱調回原高度，以恢復原設定的垂直咬合高度。

核心觀念

全口活動義齒完成聚合後，樹脂基底可能因加熱與冷卻過程產生收縮、翹曲或其他尺寸變化，改變義齒基底與模型的密合，也會影響上下顎義齒重新裝回咬合器後的咬合接觸。這類聚合變形可能造成原有的咬合平衡改變。

門齒導柱用來顯示咬合器上、下構件在前牙區的垂直關係。重置位時，若聚合後義齒的咬合關係與咬合器原先設定不一致，門齒導柱便可能向上浮起，表示義齒的咬合接觸將咬合器構件頂開。

解題方法

題幹問的是「聚合完成後」重置位時，門齒導柱向上浮起的主要原因。解題關鍵是把現象連結到義齒製作過程中最直接會改變基底尺寸與咬合關係的因素：樹脂加熱聚合時的變形。

面弓轉移、齒肉形成方式及咬合型態都不是造成聚合後義齒基底發生尺寸變化的直接原因，因此應選聚合變形。

選項分析

• (A) 樹脂在加熱聚合時造成的變形：正確。 樹脂聚合及冷卻過程中的體積變化可能使義齒基底收縮或翹曲，造成模型適合度與上下顎咬合接觸改變。重置位後，過早或不均勻的咬合接觸可能頂開咬合器，使門齒導柱向上浮起。

核心觀念

本題考義齒完成後的清潔方式，以及浸水、乾燥對義齒材料與形態的影響。義齒浸水保管有助於減少乾燥造成的尺寸變化；水蒸氣洗淨器可用於清潔，但須留意溫度與操作方式，避免熱變形。

解題方法

逐項判斷敘述是否符合義齒保管與清潔原則：浸水是否能去除殘留單體、義齒能否暴露於空氣中，以及蒸氣與超音波洗淨器是否可用於完成後的義齒。

選項分析

① 錯誤。 浸水保管可使殘留單體向外溶出，有助於降低樹脂中的殘留單體；因此「無法去除」的說法不正確。

核心觀念

全口活動義齒研磨，是修整義齒基托表面與邊緣，使其外形平順、配戴舒適且容易清潔。研磨時須保留足夠的基托厚度與強度，並維持適當的邊緣厚度和形態；不能為了減少異物感，就把基底一味磨薄。

解題方法

判斷各選項所述是否符合研磨目的，並特別留意「最薄」這類絕對說法。義齒基托須具備足夠厚度以承受咀嚼與配戴時的力量；過度研磨會降低強度，也可能影響義齒的穩定與支撐。因此，將基底研磨至最薄並非正確的研磨原則。

選項分析

(A) 提高審美性：正確。 適當修整義齒外形與表面，可改善基托輪廓，使義齒外觀較自然，並配合唇頰部的外形需求。

核心觀念

本題考全口活動義齒完成樹脂聚合後的削合與研磨原則，包括去除表面缺陷、修整基底邊緣，以及使用研磨馬達時的轉速與研磨材。

研磨時要避免摩擦熱使義齒樹脂軟化、變形或受損；因此應控制轉速與施力，並配合適當的濕潤研磨材散熱。

解題方法

逐項判斷各敘述是否符合義齒研磨的操作原則。題目問「何者錯誤」，關鍵在於區分「研磨馬達能否高速操作」與「使用研磨材時是否需濕潤」：研磨馬達迴轉型研磨應避免高速造成過熱，並應配合濕潤研磨材。

選項分析

• (A) 正確。 石膏氣泡造成的突出部位屬於義齒表面的局部缺陷，無論出現在研磨面或組織面，都須適度移除與修整，使表面平順。

核心觀念

本題考全口活動義齒基底斷裂後的修理流程，以及不同聚合方式對修理樹脂與原義齒基底結合、尺寸穩定性的影響。修理時須先確保斷裂片能正確復位，再處理斷裂面、製作模型並以樹脂重新連接。

解題方法

先辨認各選項描述的是修理樹脂種類、聚合方式對內應力的影響，或斷裂面的處理步驟。判斷關鍵在於：熱聚合樹脂雖可提供較佳的修理品質，但加熱聚合時仍會產生聚合收縮及熱應力；不能將它描述成能減少樹脂基底內應力的產生。

選項分析

(A) 可分為加熱聚合樹脂與常溫聚合樹脂兩種方法：正確。 全口義齒基底修理可使用熱聚合樹脂或常溫聚合樹脂。兩者在操作條件、聚合時間、強度與尺寸穩定性等方面有所差異。

核心觀念

本題考即裝義齒的製作流程與模型修整。即裝義齒是在拔牙前完成製作，並於拔牙後立即戴入；因此技師需依預定拔牙情形修整工作模型，安排人工牙，並視需要製作手術模板，協助醫師掌握拔牙後齒槽骨的修整範圍。

解題方法

判斷重點是：即裝義齒模型須模擬拔牙後的組織狀態，但不代表要把模型上的所有牙齒都磨平後再一併排牙。排牙須依剩餘牙齒與拔牙計畫分階段處理，才能維持咬合關係及外觀。

選項分析

• (A) 正確。 工作模型須依預定拔牙情況修整，模擬拔牙後齒槽嵴的形態，作為義齒基底與人工牙排列的依據。
• **(B) 正確。

核心觀念

Applegate’s rule 是 Kennedy 活動局部義齒分類的補充原則，用來判定缺牙區如何納入分類：

• 最遠心的缺牙區決定主分類。
• 除決定主分類的缺牙區外，其餘缺牙區為 變形空間（modification spaces）；變形空間以「區數」計算，不以缺牙顆數計算。
• Class IV 沒有變形空間：前牙跨越正中線的單一缺牙區決定分類；若另有缺牙區，便不符合 Class IV 的定義。
• 第二大臼齒缺失而不予重建時，該缺牙通常不納入分類。

解題方法

逐項核對 Applegate’s rule：先看分類依據，再看缺牙範圍、牙齒顆數與缺牙區數的關係。選項 C 將「缺牙區範圍」與「缺牙數目」都說成會影響分類，與分類原則不符：分類看缺牙區的位置及區數；同一缺牙區內缺幾顆牙，不會因此改變分類或變形空間數。

選項分析

核心觀念

本題考查活動局部義齒牙鈎組合（clasp assembly）的分類，以及各構造所負責的功能。牙鈎組合主要藉由支持、固位、穩定與包圍等作用，協助義齒在口內維持適當位置。

鈎靠（rest）主要提供支持，限制義齒向組織方向下沉；鈎臂（clasp arm）則依所在位置與形態，參與固位及穩定。鈎臂末端的鈎尖（terminal end）通常進入支柱牙的倒凹區，主要提供固位。

解題方法

先核對各選項所述的分類是否符合常見牙鈎分類，再確認構造與功能的配對。題目問「錯誤」，因此只要找出把牙鈎構造的主要功能配錯的選項即可。

選項分析

(A) 依照製作方法分為鑄造牙鈎及線鈎（wire clasp）——正確。 牙鈎可依製作方式區分為鑄造牙鈎與線鈎。線鈎常以金屬線彎製，鑄造牙鈎則隨義齒金屬支架一併鑄製。

核心觀念

活動局部義齒的基底（denture base）是承載人工牙、覆蓋缺牙區齒槽嵴的構造。其主要作用包括：支持與連結人工牙、填補缺牙區的殘嵴外形，以及在可摘局部義齒中承受部分咬合力並將其傳至下方支持組織。

固位體（直接固位體）與主連接體之間的連結，屬於義齒骨架及連接構造的功能，不是基底的作用。

解題方法

逐一辨認各選項所描述的構造功能：人工牙與缺牙區殘嵴主要由基底承載、覆蓋；咬合力可經基底傳至下方組織；固位體與主連接體則應由義齒骨架中的小連接體等構造連結。據此找出把其他構造功能誤列為基底功能的選項。

選項分析

核心觀念

本題考下顎活動局部義齒主連接體的選擇，包括舌側槓（lingual bar）、舌側板（lingual plate）與舌側護板（lingual apron）的適應條件及功能。

舌側板覆蓋舌側齒面，能對殘存齒提供較多的支持與固定；舌側槓則位於舌側齦緣與口底之間，較不覆蓋牙齒表面。兩者的選擇須考量舌側可用高度、牙齒傾斜方向、牙周狀況及未來可能的拔牙需求。

解題方法

逐項核對各主連接體的設計原則：舌側槓需要足夠的垂直空間；舌側板可在空間不足或需要較多牙齒支持時使用；舌側護板的覆蓋範圍不等同於舌側咬頭的咬合面。

選項分析

(A) 錯誤。 舌側牙齦緣與可動黏膜之間的距離不到 $8\ \mathrm{mm}$ 時，空間不足以妥善設計舌側槓。此時通常考慮舌側板等替代設計。

核心觀念

本題考活動局部義齒金屬骨架與樹脂基底交界處的終接線（finishing line）。終接線是金屬與樹脂相接的邊界，依所在表面分為：

• 外終接線：位於義齒外側、拋光面一側。
• 內終接線：位於義齒組織面一側。

解題方法

先看小圓圈標示的位置，再判斷它位於金屬骨架與樹脂基底交界的哪一側。圖中標示的是外側的交界線，因此是外終接線。

選項分析

• **(A) 內終接線（internal finishing lines）錯誤。**內終接線位於面向口腔黏膜的組織面側；圖中標示的位置不在組織面。

核心觀念

本題考查活動局部義齒中大小臼齒的咬合面鈎靠座（occlusal rest seat）外形與比例。鈎靠座需提供垂直支持，並使義齒受力沿支柱牙長軸傳遞；其外形通常為圓鈍的三角形，底部位於邊緣嵴附近，向中央窩方向逐漸變窄。

解題方法

先分辨題目所問的兩個尺寸方向：

• 長度：沿牙齒近遠心方向，約為支柱牙牙冠近遠心徑的 $\frac{1}{2}$～$\frac{1}{3}$。
• 寬度：沿頰舌方向，約為頰、舌側咬頭頂間距的一部分，並非 $\frac{4}{5}$，也不是選項所述的 $\frac{1}{4}$。

因此，符合咬合面鈎靠座長度比例的是選項 C。

選項分析

核心觀念

本題考查活動局部義齒支架的鈎靠（rest）與鈎靠座設計。鈎靠將義齒所受的咬合力傳至支柱牙，並提供垂直支持；鈎靠座的形態與位置會影響受力方向、支柱牙是否傾斜，以及金屬鈎靠的強度。

常見鈎靠包括咬合鈎靠、舌面隆凸鈎靠與切緣鈎靠。設計時須兼顧支持、受力方向、金屬厚度及美觀。

解題方法

逐項核對各類鈎靠的典型位置與外形。A、B、C描述的是鈎靠位置、厚度與尺寸原則；D則將切緣鈎靠的外形及常用牙位作為判斷重點。切緣鈎靠通常呈三角形或匙形，由切緣方向延伸至舌側，常用於下顎犬齒；題目所述「U 字型」及「常用於上顎犬齒切緣」不符合典型設計，因此錯誤。

選項分析

核心觀念

間接固位（indirect retainer）是可摘局部義齒設計中的穩定構件，主要用來抵抗游離端義齒基托繞著支點線旋轉、向組織方向翹起。當義齒具有游離端鞍區時，咀嚼等力量可能使基托以支點線為軸轉動，因此須在支點線前方設置間接固位體，藉由其與支點線的距離及牙齒支持，增加抗旋轉效果。

甘迺迪 II 類為單側游離端缺牙；其義齒有游離端基托，需考慮基托繞支點線旋轉，故須藉間接固位提供額外穩定。

解題方法

先辨認各缺牙分類是否存在游離端鞍區，再判斷是否有基托繞支點線旋轉的問題：

• 有游離端鞍區：基托可能旋轉，須設計間接固位。
• 缺牙區兩端均有牙齒支持：屬牙支持型，沒有相同的游離端旋轉問題，通常不需以間接固位抵抗此類旋轉。
• 短距離前牙缺牙：雖為跨越中線的缺牙型態，但短距離情況下通常不以間接固位作為主要額外穩定設計。

選項分析

核心觀念

甘迺迪 I 類缺牙是雙側游離端缺牙，義齒受到咬合力時，鞍部會朝組織方向移動，支柱牙因此承受較大的扭力。組合式牙鈎（combination clasp）由鑄造的固位臂與鍛造線材固位臂組成；鍛造線材較具彈性，可降低支柱牙所受的側向負荷。

解題方法

本題依組合式牙鈎在游離端義齒上的典型設計判斷：固位臂採鍛造線材，末端置於支柱牙的近心頰側倒凹區，以提供固位；支撐與穩定則配合其他牙鈎構件及近心支托等設計。題目問的是「固位性牙鈎之終端」所在位置，應據此選擇近心頰側。

選項分析

核心觀念

本題考上顎活動局部義齒「前後腭帶式主連接體」的設計原則。前後腭帶由前、後腭帶及兩側縱向連接部分構成，中央留有開放區域；設計須兼顧剛性、對口腔組織的覆蓋範圍，以及舌頭活動與發音。

前後腭帶應有足夠寬度以維持剛性。常見教材原則為前、後腭帶各至少約 $8\ \mathrm{mm}$；中央開放區域至少約 $20 \times 15\ \mathrm{mm}$。後方腭帶的位置則應避開可移動的軟腭，以免妨礙組織活動。

解題方法

先抓住題幹所問的「錯誤」敘述，再核對前後腭帶的基本尺寸與位置原則。選項 (A) 將最小寬度寫成 $6\ \mathrm{mm}$，低於常見教材所列的至少 $8\ \mathrm{mm}$，因此為錯誤敘述，也是本題答案。其餘選項分別符合軟腭避讓、中央開放區域尺寸及減少發音干擾的設計原則。

選項分析

核心觀念

本題考活動局部義齒工作模型的任意封凹（arbitrary blockout）。封凹是在模型上填平倒凹或凹陷，避免製作支架時材料卡入、妨礙就位，或造成不必要的組織壓迫。

任意封凹通常用於與義齒設計無關、但可能妨礙支架製作或就位的倒凹與凹陷，以及設計上需要保護的部位。與義齒設計相關、必須保留作為固位或支承的部位，則不可任意填平。

解題方法

逐一判斷各部位是否屬於需要封閉的凹陷，或是否是義齒設計必須保留的構造：

• 牙齦溝、深腭裂都是容易讓材料進入、形成不必要卡阻的凹隙，須封凹。
• 與義齒設計無關的倒凹，應封除，以免妨礙義齒就位。
• 牙鈎臂是義齒設計的一部分，其所在位置與形態須依設計保留，不列為任意封凹部位。
• 主連接體下方須依設計與口腔組織的關係處理，不屬本題所指的任意封凹項目。

因此，應選出②③④。

選項分析

核心觀念

Krol’s RPI 設計用於游離端活動局部義齒，名稱代表近心咬合支托（mesial rest）、近心導引板（proximal plate）與 I-bar。此設計透過支托與導引板的配置，以及 I-bar 的脫離方向，降低游離端受力時支柱牙承受的扭力。

RPI 設計能否使用，須檢視 I-bar 的路徑是否有足夠空間、支柱牙頰側是否有適當倒凹，以及槓鈎是否會被前庭或軟組織倒凹阻擋。口腔底較深則不是禁忌；口腔底較淺才可能妨礙舌側連接體或相關構件的配置。

解題方法

題目問「何者非禁忌」，也就是找出不妨礙 RPI 設計的條件。逐項判斷時，先看各選項是否會使 I-bar 無法接近支柱牙、缺乏必要的固位倒凹，或受到軟組織阻擋；符合其中任一情形便是禁忌。

選項分析

核心觀念

本題考查活動局部義齒下顎主連接體製作時，模型的**封凹（blockout）與緩壓（relief）**原則。封凹是處理模型上的組織倒凹，使支架能沿預定置入途徑就位；緩壓則是在模型表面加蠟，預留支架與黏膜間的空間，以減少支架受功能性移動時壓迫軟組織。

舌側或舌下槓位於舌側軟組織附近。若齒槽嵴舌側面相對置入途徑呈倒凹或近乎平行，僅作平行置入途徑的封凹仍可能讓支架在功能性移動時壓迫組織，因此要再加一層 32 gauge 蠟片緩壓。

解題方法

逐項確認兩件事：題目描述的槓構件位置是否相符，以及題目所述的齒槽嵴面形態是否為需要加 32 gauge 蠟片緩壓的情況。關鍵在「舌側面相對置入途徑為倒凹或平行」這項條件；不是只要有槓構件，就一律加同樣厚度的緩壓蠟。

選項分析

核心觀念

本題考查活動局部義齒金屬支架在牙體技術所製作時，金屬支架與樹脂基底的交界設計、網格空間，以及遠心組織止點的用途。判斷重點是：終接線應讓樹脂基底邊緣清楚、平順且有足夠支撐；網格需留出樹脂包覆空間；游離端網格則以組織止點維持位置，避免加工時變形或下沉。

解題方法

逐項比對支架加工原則，特別留意選項把「外部終接線」與「支架、樹脂交界處的設計目的」連結是否正確。官方答案為 B；其錯誤在於把平順交界的作用說成「減緩對軟組織的壓迫」，偏離了外部終接線的主要設計目的。

選項分析

(A) 正確。 終接線設於距離相鄰支柱牙或支柱體約 $1.5\ \mathrm{mm}$ 處，可讓樹脂邊緣與牙齦保持適當距離，降低樹脂延伸至邊緣牙齦、刺激軟組織的風險。

核心觀念

本題考查活動局部義齒牙鈎的彈性（flexibility），也就是牙鈎臂在越過支台齒倒凹時，受力後產生彈性變形、卸力後恢復原狀的能力。牙鈎能否安全越過倒凹，與材料性質及牙鈎的幾何形狀有關；一般而言，牙鈎越長、橫切面越小、臂尖越漸細，彈性越大。

解題方法

判斷各選項時，掌握牙鈎彈性與長度、橫切面大小及形狀的基本關係即可：牙鈎長度增加，彈性增加；橫切面減小，彈性增加；臂尖漸細也會增加彈性。因此，符合正確關係的是橫切面減少會使彈性增加。

選項分析

核心觀念

本題考活動局部義齒蠟型包埋的分層程序與包埋盒內的預留間隙。分層包埋時，第二層完成後，蠟型表面最凸出緣與包埋盒頂端之間，須保留至少 $7\ \mathrm{mm}$ 的空間。

解題方法

直接依第二層包埋的間隙規格判斷：題目問的是「至少」須保留多少間隙，故選擇符合最低要求的數值 $7\ \mathrm{mm}$。此間隙提供後續包埋材料與加工空間，避免蠟型凸出緣過於接近包埋盒頂端。

選項分析

核心觀念

本題考查活動局部義齒的咬合記錄基底（recording base）及咬合堤的製作與用途。當殘存自然齒不足以穩定、正確地定位上下模型時，須用基底板和咬合堤建立咬合記錄，再將上下顎關係轉移到咬合器。上顎遠心游離端缺牙時，基底板通常須提供足夠的腭側支持與穩定，不能只覆蓋殘嵴而刻意避開硬腭。

解題方法

逐項判斷各敘述是否符合咬合記錄基底的構造、製作位置與穩定需求。關鍵在於：基底板必須穩定，才能讓咬合堤記錄到可靠的上下顎關係；上顎游離端的基底板若只覆蓋殘嵴、未適當延伸至腭部，容易缺乏支持而移動。

選項分析

• (A) 正確。 咬合記錄基底由基底板（record base）與石蠟咬合堤（wax occlusion rim）組成。

核心觀念

大範圍遠心游離端的活動局部義齒，義齒基托在咬合力下會有較明顯的轉動與沉陷。若排列目標是雙側平衡咬合，咬合器須能模擬左右側向與前伸運動；面弓則用來將上顎模型相對於顱顏參考位置轉移到咬合器。

本題問的是達成目標所需的最低規格組合。一般而言，半可調型咬合器搭配耳塞式面弓，已可提供所需的基本運動模擬與上顎位置轉移；更高規格的器材並非最低需求。

解題方法

先看咬合器是否能模擬前伸及側向運動。簡易型咬合器主要模擬開閉口，無法充分設定或重現這些運動，因此不足以作為雙側平衡咬合排列的基本工具。

再看面弓及咬合器的規格是否超出最低需求。耳塞式面弓是任意式面弓的一種，便於取得近似的顱顏參考位置；半可調型咬合器則能調整基本髁導參數，足以符合本題所問的最低需求。運動學面弓與全調型咬合器的精細度較高，但不是本題要求的最低規格。

選項分析

核心觀念

本題考查將上下顎模型置位至咬合器時的作業順序。患者上顎維持原狀，表示以上顎作為參考；須先用面弓將上顎模型相對於顱顏部的位置轉移至咬合器，再取得上下顎模型的相對關係，最後將下顎工作模型置位。

解題方法

依「先建立上顎參考位置，再建立上下顎關係，最後安置下顎模型」的流程判斷：

1. ①面弓轉移：將患者上顎與顱顏部的空間關係轉移至咬合器。
2. ②定位上顎對咬牙模型：將上顎模型固定在咬合器上，作為下顎置位的參考。
3. ④記錄顎間關係：取得上、下顎的咬合關係，供下顎模型定位使用。
4. ③定位下顎工作模型：依顎間關係記錄，將下顎工作模型固定在咬合器上。

因此順序為 ①②④③。

選項分析

核心觀念

本題考半可調型咬合器（semi-adjustable articulator）的髁軌徑設定，以及 Hanau 經驗公式中水平髁軌徑角與側向髁軌徑角的對應關係。

水平髁軌徑角以 $H$ 表示，可由前伸咬合記錄（protrusive checkbite）調整；側向髁軌徑角以 $L$ 表示。Hanau 公式為：

這個公式是以已知的水平髁軌徑角 $H$ 推算側向髁軌徑角 $L$，或改寫為：

解題方法

逐項核對咬合器的設定程序與變數定義。關鍵在於確認 Hanau 公式中 $H$ 與 $L$ 分別代表哪一種髁軌徑角，以及題目是否把公式用途或變數對應顛倒。

選項分析

(A) 正確。 先以面弓轉移將上顎模型定位於咬合器，再利用顎間關係記錄將下顎工作模型置位，這是建立上下顎模型與咬合器關係的基本程序。

核心觀念

裂模法（split cast）是在工作模型底部製作可相互吻合的分離面，使模型能從咬合器上取下，之後再依定位面放回原位。其主要功能是讓模型在義齒製作過程中可反覆拆卸與重新置位，同時維持原有的模型位置。

解題方法

辨認裂模法的關鍵是看它處理的是哪一個部位：它讓「已固定在咬合器上的模型」可以拆下及復位。咬合器髁軌徑的設定、義齒的臨床重置位，以及包埋盒取出主模型的完整性，分別屬於其他操作目的，不能與裂模法的主要功能混淆。

選項分析

核心觀念

本題考下顎活動局部義齒試戴時，辨認口內常見的壓迫疼痛區。義齒基托邊緣或組織面若壓迫黏膜下骨性突起、肌肉附著處，或容易受功能活動影響的區域，便可能造成疼痛；相對地，適合承受咀嚼負荷的支承區通常不是典型壓痛區。

解題方法

依各部位的解剖特性判斷：先找出容易因黏膜薄、骨面突出或肌肉活動而受壓的區域，再辨認主要支承咀嚼負荷的區域。下顎舌骨脊、下顎小臼齒舌側隆突及顎舌骨肌後窩，均是試戴下顎局部義齒時須留意的壓迫區；頰棚則是下顎義齒的重要支承區，因此不屬於常見壓迫疼痛區。

選項分析

• (A) 下顎舌骨脊（mylohyoid ridge）：錯誤選項。 下顎舌骨脊是骨性隆起，覆蓋黏膜較薄；舌側基托若延伸或塑形不當，容易對此處造成局部壓迫及疼痛。

核心觀念

精密附連體是活動局部義齒中連接義齒與支柱牙的精密固位裝置，常以冠內或冠外附連體提供固位與支持。其構造精細、製作與維護要求高，並須有足夠空間容納附連體及相關修復設計。支柱牙的牙冠高度足夠，有利於提供適當的固位、支持與結構空間。

解題方法

判斷患者是否適合精密附連體，先看支柱牙與口腔條件是否能支持精密設計及後續維護。題目選項中，支柱牙高度足夠是有利條件；口腔衛生差、手部操作能力不佳及牙周健康不良，則會增加清潔或維護困難，或使支柱牙不適合承受義齒力量。

選項分析

核心觀念

牙齒—組織支持式活動局部義齒（tooth-tissue-supported removable partial denture）由支台齒與無牙嵴黏膜共同承受咬合力。由於牙周韌帶與黏膜的受力位移量不同，功能性印模的目的在於記錄無牙嵴在功能受壓下的形態，改善義齒基底與組織的貼合及受力分布。

常見的功能性印模方式包括修正模型技術、個人牙托功能性印模技術及二次印模技術。金屬支架提取印模技術則主要用於取得支架與口腔組織的相對位置，並非此類義齒的功能性印模技術。

解題方法

先辨認題目問的是「何者不是功能性印模」，再逐一判斷各技術是否藉由功能性記錄無牙嵴組織，以補償牙齒與黏膜支持的位移差異。三種常見功能性印模技術均符合此目的；金屬支架提取印模主要用來將已試戴的金屬支架位置轉移至印模或模型，因此選項 C 不符合題意。

選項分析

(A) 修正模型技術（altered cast technique）—錯誤選項

修正模型技術是功能性印模的代表方法之一。先以支架上的個人印模托盤取得遠心延伸無牙嵴的功能性印模，再將原工作模型的相關區域切除並以印模材料重新灌製，使模型呈現受壓狀態下的組織形態。此法可改善義齒基底與無牙嵴的適合度，故不是本題答案。

核心觀念

下顎遠心游離端缺牙的活動局部義齒，由於後方缺牙區沒有牙齒支撐，義齒基底主要由黏膜與齒槽嵴承托；支柱牙則透過支托、直接固位體等結構提供支撐與固位。黏膜的可壓縮性高於牙周韌帶，因此咀嚼時游離端基底容易下沉並旋轉，若受力未妥善分散，支柱牙可能承受過大扭力而受傷。

本題三項方法分別從減少支柱牙扭力、改善基底與黏膜的貼合、擴大承托面積著手，均可降低支柱牙負擔。

解題方法

判斷每一項是否能減少游離端義齒下沉、旋轉，或降低支柱牙承受的有害力量：

1. RPI 組合設計：讓義齒受力時直接固位體較能釋放支柱牙上的扭力。
2. 修正模型技術或個人牙托功能性印模：使游離端基底更貼合功能狀態下的黏膜，改善承托與受力分配。
3. 基底充分延伸至頰棚：擴大承托面積，分散咬合負荷並減少基底下沉。

三項皆符合避免支柱牙受傷的原則，因此選 D。

選項分析

① 正確。 RPI 設計由近心支托（Rest）、近心導引板（Proximal plate）及 I-bar 組成。遠心游離端基底受力下沉時，I-bar 與導引板的設計有助於降低直接固位體對支柱牙的側向牽扯與扭力，保護支柱牙。